一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统制造方法及图纸

技术编号:26476940 阅读:60 留言:0更新日期:2020-11-25 19:19
本发明专利技术属于电极测试技术领域,公开了一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统,一体化聚四氟乙烯支持体上侧设置有圆盘电极和圆环电极,圆环电极设置于所述圆盘电极外侧;圆盘电极与圆环电极之间和圆环电极外侧均设置有聚四氟乙烯层;圆盘电极上侧设置有第一贵金属铂层,第一贵金属铂层上侧设置有带通孔的聚四氟乙烯薄膜;圆环电极上侧设置有第二贵金属铂层。带通孔的聚四氟乙烯薄膜上开设有若干通孔;通孔直径为10μm和100μm。圆盘电极高度低于所述圆环电极100μm,带通孔的聚四氟乙烯薄膜上侧与所述圆环电极齐平。本发明专利技术能够同时模拟在电镀时孔底部与铜面的情况,本发明专利技术能够提高测试的准确性,降低系统误差。

【技术实现步骤摘要】
一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统
本专利技术属于电极测试
,尤其涉及一种带有孔的旋转电极装置及电化学测试系统。
技术介绍
目前,旋转圆环-圆盘电极(RotatingRingDiskElectrode,RRDE)是一种理想的电化学测试仪器,在研究电化学反应的各种机理中占有重要地位。RRDE是一种可控旋转速度的电极,在反应溶液中以不同的转速旋转可以模拟反应液中溶质的对流扩散速率,也即RRDE将扩散变成可控的。因此,在目前的电化学研究中,RRDE是应用较为广泛的电极之一。在电镀铜填孔的电化学研究中,由于需要分别测出电镀添加剂在铜面和孔底的电化学行为,以此判断该该添加剂体系能否实现盲孔的自下而上填充。通常情况下,用RRDE较低的转速来模拟孔底的低对流速率情况;用RRDE较高的转速来模拟铜面的高对流速率情况。若要用传统的RRDE电极测试镀铜添加剂的电化学行为,当需要模拟添加剂在盲孔底部的电化学行为时,则需要低的电极转速(如:100rpm),当需要模拟添加剂在铜面上的电化学行为时,则需要高的电极转速(如:1000rpm)。传统的RRDE若需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有孔的旋转电极装置,其特征在于,所述带有孔的旋转电极装置设置有:/n一体化聚四氟乙烯支持体;/n所述一体化聚四氟乙烯支持体上侧设置有圆盘电极和圆环电极,所述圆环电极设置于所述圆盘电极外侧;所述圆盘电极与圆环电极之间和圆环电极外侧均设置有聚四氟乙烯层;/n所述圆盘电极上侧设置有第一贵金属铂层,所述第一贵金属铂层上侧设置有带通孔的聚四氟乙烯薄膜;所述圆环电极上侧设置有第二贵金属铂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有孔的旋转电极装置,其特征在于,所述带有孔的旋转电极装置设置有:
一体化聚四氟乙烯支持体;
所述一体化聚四氟乙烯支持体上侧设置有圆盘电极和圆环电极,所述圆环电极设置于所述圆盘电极外侧;所述圆盘电极与圆环电极之间和圆环电极外侧均设置有聚四氟乙烯层;
所述圆盘电极上侧设置有第一贵金属铂层,所述第一贵金属铂层上侧设置有带通孔的聚四氟乙烯薄膜;所述圆环电极上侧设置有第二贵金属铂层。


2.如权利要求1所述的带有孔的旋转电极装置,其特征在于,所述一体化聚四氟乙烯支持体为内部中空的圆柱体,所述一体化聚四氟乙烯支持体内部设置有导体层。


3.如权利要求1所述的带有孔的旋转电极装置,其特征在于,所述带通孔的聚四氟乙烯薄膜上开设有若干通孔;所述通孔直径为10μm,深度为100μm。
所述带通孔的聚四氟乙烯薄膜上的另一种通孔直径为100μm,深度也为100μm。


4.如权利要求1所述的带有孔的旋转电极装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗继业谭柏照李真
申请(专利权)人:广东工业大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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