【技术实现步骤摘要】
具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法
本专利技术涉及IGBT封装
，具体为具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法。
技术介绍
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，IGBT模块在电路方面的应用越发的广泛，但是现有的IGBT模块不具备准确测温的功能，同时外界其它设备的热量的传递也会对IGBT模块的运行造成影响，从而会降低IGBT模块的散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供具有测温功能的新型IGBT封装结构，具备测温功能且散热除湿效果好的优点，解决了现有的IGBT封装结构不具备测温功能且散热出事效果...
【技术保护点】
1.具有测温功能的新型IGBT封装结构，包括散热底座(1)，其特征在于：所述散热底座(1)的两侧分别连通有进水阀(6)和排水阀(10)，所述散热底座(1)底部的两侧均固定连接有安装架(5)，所述安装架(5)底部的前后两侧均开设有安装孔(8)，所述散热底座(1)的顶部固定连接有导热硅胶(13)，所述导热硅胶(13)的顶部固定连接有IGBT模块(18)，所述散热底座(1)的顶部固定连接有定位框(11)，所述定位框(11)内腔的两侧均固定连接有壳体(14)，所述壳体(14)的内腔活动连接有限位板(20)，所述限位板(20)远离定位框(11)的一侧固定连接有弹簧(21)，所述限位板...
【技术特征摘要】
1.具有测温功能的新型IGBT封装结构，包括散热底座(1)，其特征在于：所述散热底座(1)的两侧分别连通有进水阀(6)和排水阀(10)，所述散热底座(1)底部的两侧均固定连接有安装架(5)，所述安装架(5)底部的前后两侧均开设有安装孔(8)，所述散热底座(1)的顶部固定连接有导热硅胶(13)，所述导热硅胶(13)的顶部固定连接有IGBT模块(18)，所述散热底座(1)的顶部固定连接有定位框(11)，所述定位框(11)内腔的两侧均固定连接有壳体(14)，所述壳体(14)的内腔活动连接有限位板(20)，所述限位板(20)远离定位框(11)的一侧固定连接有弹簧(21)，所述限位板(20)远离弹簧(21)的一侧固定连接有定位杆(15)，所述定位框(11)的两侧均开设有第一定位孔(22)，所述散热底座(1)的顶部活动连接有外罩(17)，所述外罩(17)内腔的两侧均固定连接有温度传感器(16)，所述外罩(17)的外表面固定连接有隔热板(3)，所述外罩(17)的两侧和隔热板(3)的两侧之间均开设有第二定位孔(23)，所述定位杆(15)远离限位板(20)的一端穿过第一定位孔(22)并延伸至第二定位孔(23)的内腔，所述外罩(17)的外表面固定连接有第一散热板(4)，所述第一散热板(4)远离外罩(17)的一侧贯穿至隔热板(3)的外侧，所述外罩(17)内腔的顶部固定连接有散热风扇(19)，所述散热风扇(19)的顶部连通有进风管(9)，所述进风管(9)的顶部依次贯穿外罩(17)和隔热板(3)并延伸至隔热板(3)的顶部，所述进风管(9)内腔的底部固定连接有第一过滤网(27)，所述第一过滤网(27)的顶部放置有固体干燥剂(28)，所述进风管(9)的顶部活动连接有框架(26)，所述框架(26)的底部固定连接有螺纹管(24)，所述螺纹管(24)位于进风管(9)的内腔，所述螺纹管(24)和框架(26)的内腔之间固定连接有第二过滤网(25)。
2.根据权利要求1所述的具有测温功能的新型IGBT封装结构，其特征在于：所述第一散热板(4)的数量为若干个，所述第一散热板(4)的一侧开设有第一散热孔(7)。
3.根据权利要求1所述的具有测温功能的新型IGBT封装结构，其特征在于：所述散热底座(1)的底部固定连接有第二散热板(2)，所述第二散热板(2)的一侧开设有第二散热孔(29)，所述第二散热板(2)的数量为若干个。
4.根据权利要求1所述的具有测温功能的新型IGBT封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱秀华，李志军，朱永斌，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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