具有节省空间的引线和管芯焊盘设计的半导体封装制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装，其包括：管芯焊盘，所述管芯焊盘具有管芯附接表面、与管芯附接表面相对的后表面、以及在管芯附接表面与后表面之间延伸的外部边缘侧，所述外部边缘侧具有阶梯形轮廓，其中，管芯焊盘的上部区段横向悬垂超过管芯焊盘的下部区段；半导体管芯，所述半导体管芯安装在管芯附接表面上，并且具有处于半导体管芯的上表面上的第一电端子；和第一导电夹，所述第一导电夹直接电接触第一电端子，并且环绕管芯焊盘的外部边缘侧，使得第一导电夹的区段至少部分地位处于这样的区域内，所述区域直接处于管芯焊盘的上部区段下方，并且直接横向邻近下部区段。

【技术实现步骤摘要】
具有节省空间的引线和管芯焊盘设计的半导体封装
本专利技术的实施例总体上涉及半导体封装，并且更具体地涉及用于半导体封装的互连构造。
技术介绍
半导体封装被设计成提供半导体管芯与诸如印刷电路板(PCB)的外部装置之间的连接兼容性，并且保护半导体管芯免受诸如极端温度、湿度、灰尘颗粒等的潜在的破坏性环境条件的影响。存在各种不同的半导体封装类型，以满足不同的应用要求。一般而言，基于封装引线和/或包封主体的构造来区分半导体封装类型。不同的半导体封装类型的示例包括所谓的通孔封装(例如，双列直插式封装(DIP))、表面安装封装(例如，柱栅阵列(CGA)封装)、扁平封装(例如，超薄四方扁平无引线(VQFN)封装)等。半导体封装中的一个普遍的设计目标是使封装尺寸与芯片的比率最大化，所述比率是包封物主体的横向覆盖区与半导体管芯的横向覆盖区的比率。使该比率最大化可以提供重要的性能优势。例如，在功率开关应用中，其中，半导体管芯被设计为阻挡非常大的电压(例如200伏或更大)，期望半导体管芯尽可能的大以减小导通电阻(例如，RDSON)。对于给定的封装覆盖区，更大的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：/n管芯焊盘，所述管芯焊盘包括：管芯附接表面；后表面，所述后表面与所述管芯附接表面相对；以及外部边缘侧，所述外部边缘侧在所述管芯附接表面与所述后表面之间延伸，所述外部边缘侧具有阶梯形轮廓，其中，所述管芯焊盘的上部区段横向悬垂超过所述管芯焊盘的下部区段；/n半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述管芯附接表面上，并且包括处于所述半导体管芯的背离所述管芯附接表面的上表面上的第一电端子；以及/n第一导电夹，所述第一导电夹直接电接触所述第一电端子，并且环绕所述管芯焊盘的所述外部边缘侧，使得所述第一导电夹的区段至少部分地处于这样的区域内，所述区域直接处于所述管芯焊盘的所述上部区段下...

【技术特征摘要】
20190524 US 16/422,1631.一种半导体封装，包括：
管芯焊盘，所述管芯焊盘包括：管芯附接表面；后表面，所述后表面与所述管芯附接表面相对；以及外部边缘侧，所述外部边缘侧在所述管芯附接表面与所述后表面之间延伸，所述外部边缘侧具有阶梯形轮廓，其中，所述管芯焊盘的上部区段横向悬垂超过所述管芯焊盘的下部区段；
半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述管芯附接表面上，并且包括处于所述半导体管芯的背离所述管芯附接表面的上表面上的第一电端子；以及
第一导电夹，所述第一导电夹直接电接触所述第一电端子，并且环绕所述管芯焊盘的所述外部边缘侧，使得所述第一导电夹的区段至少部分地处于这样的区域内，所述区域直接处于所述管芯焊盘的所述上部区段下方，并且直接横向邻近所述下部区段。


2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
包封所述半导体管芯的电绝缘的包封物，
其中，所述包封物包括在所述半导体管芯之上延伸的顶表面、与所述顶表面相对的底表面，并且
其中，所述第一导电夹的最下表面在所述包封物的所述底表面的平面处或上方。


3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一导电夹的所述最下表面是在所述第一导电夹中的成角度的弯曲部与所述第一导电夹的外部端部之间延伸的接触表面，其中，所述接触表面和所述管芯焊盘的所述后表面基本上彼此共面，并且其中，所述接触表面和所述管芯焊盘的所述后表面从所述包封物暴露。


4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述包封物的所述底表面与所述接触表面和所述管芯焊盘的所述后表面基本上共面。


5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述半导体管芯安装在所述管芯焊盘上，使得所述半导体管芯横向悬垂超过所述管芯焊盘的所述下部区段，并且其中，所述第一导电夹的所述外部端部直接设置在所述半导体管芯下方。


6.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括中间层，所述中间层设置在所述半导体管芯的下表面与所述管芯附接表面之间，其中，所述中间层横向悬垂超过所述管芯焊盘的所述下部区段，并且其中，所述第一导电夹的所述外部端部直接设置在所述中间层下方。


7.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述半导体封装还包括与所述管芯焊盘间隔开的导电引线，其中，所述半导体管芯还包括第二电端子和第三电端子，所述第二电端子和所述第三电端子设置在所述半导体管芯的与所述半导体管芯的所述上表面相对的下表面上，其中，所述第二电端子直接电接触所述管芯附接表面，并且其中，所述第三电端子直接电接触所述引线的上表面。


8.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述半导体管芯还包括设置在所述半导体管芯的所述上表面处的第二电端子，并且其中，所述半导体封装还包括第二导电夹，所述第二导电夹直接电接触所述第二电端子，并且环绕所述管芯焊盘的所述外部边缘侧，使得所述第二导电夹的外部端部至少部分地处于这样的区域内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：段珂颜，T·贝默尔，颜台棋，A·卡西姆，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE