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本发明公开了一种半导体封装，其包括：管芯焊盘，所述管芯焊盘具有管芯附接表面、与管芯附接表面相对的后表面、以及在管芯附接表面与后表面之间延伸的外部边缘侧，所述外部边缘侧具有阶梯形轮廓，其中，管芯焊盘的上部区段横向悬垂超过管芯焊盘的下部区段；半...
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