一种免连接滤波电容的BGA芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种免连接滤波电容的BGA芯片，属于服务器PCB板卡设计技术领域。其技术方案为：包括正面以及背面，正面横向线性阵列若干行球状引脚，相邻两行球状引脚之间设置有一行Via孔，背面焊接有电容，电容焊接在两个相邻的Via孔之间，电容的两个引脚与背面焊接处各设置一个触角，每个触角从背面穿过相邻的Via孔，且末端与正面相邻的球状引脚焊接。本实用新型专利技术的有益效果为：本实用新型专利技术可以快速精准的连接到相应的Via孔上，减少手动拉线连接的时间，提高了PCB板卡设计效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免连接滤波电容的BGA芯片
本技术涉及服务器PCB板卡设计领域，尤其涉及一种免连接滤波电容的BGA芯片。
技术介绍
服务器PCB板卡设计阶段，PCB板上有很多BGA封装的器件，对于这些封装的芯片，一般在芯片中间有一些电源，给芯片供电，DC在设计时，会对这些芯片内部的电源，增加滤波用的电容，增加对输入电源杂质的滤除，给芯片较为干净的电源输入，此时就需要在BGA芯片的背面，电源位置放置滤波电容，此过程需要人工搜索相同信号名字的电容与BGA的pin进行匹配放置，再拉线连接到相对应的via孔上，由于需要的滤波电容比较多，拉线连接比较耗时、耗力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种免连接滤波电容的BGA芯片，以解决由于需要的滤波电容较多，拉线连接比较耗时、耗力的技术问题。本技术是通过如下措施实现的：一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面以及背面，所述正面横向线性阵列若干行球状引脚，其特征在于，相邻两行球状引脚之间设置有一行Via孔，所述背面焊接有电容，所述电容焊接在两个相邻的Via孔之间，所述电容的两个引脚与背面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面(1)以及背面(2)，所述正面(1)横向线性阵列若干行球状引脚(11)，其特征在于，相邻两行球状引脚(11)之间设置有一行Via孔(12)，所述背面(2)焊接有电容(3)，所述电容(3)焊接在两个相邻的Via孔(12)之间，所述电容(3)的两个引脚与背面(2)焊接处各设置一个触角(4)，每个所述触角(4)从背面穿过相邻的Via孔(12)，且末端与正面相邻的球状引脚(11)焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种免连接滤波电容的BGA芯片，包括正面(1)以及背面(2)，所述正面(1)横向线性阵列若干行球状引脚(11)，其特征在于，相邻两行球状引脚(11)之间设置有一行Via孔(12)，所述背面(2)焊接有电容(3)，所述电容(3)焊接在两个相邻的Via孔(12)之间，所述电容(3)的两个引脚与背面(2)焊接处各设置一个触角(4)，每个所述触角(4)从背面穿过相邻的Via孔(12)，且末端与正面相邻的球状引脚(11)焊接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：姚瑞玲，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32