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本发明公开了具有测温功能的新型IGBT封装结构及封装方法，包括散热底座，散热底座的两侧分别连通有进水阀和排水阀，散热底座底部的两侧均固定连接有安装架，安装架底部的前后两侧均开设有安装孔，所述散热底座的顶部固定连接有导热硅胶。本发明通过设置散...
该专利属于浙江天毅半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天毅半导体科技有限公司授权不得商用。

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