保持装置制造方法及图纸

提供保持装置，其能够防止被加工物的破损。对被加工物进行保持的保持装置具有：保持单元，其利用保持面对被加工物进行保持，利用该保持面的环状的吸引区域对被加工物的外周区域进行吸引，该环状的吸引区域形成于保持面的被被加工物覆盖的区域；压力测量单元，其对与吸引区域连接的吸引路的压力进行测量；以及控制单元，在压力测量单元所测量的压力比预先设定的阈值低的情况下，控制单元判定为在被加工物与保持面之间不存在异物，在压力测量单元所测量的压力比阈值高的情况下，控制单元判定为在被加工物与保持面之间存在异物。

【技术实现步骤摘要】
保持装置
本专利技术涉及对被加工物进行保持的保持装置。
技术介绍
通过对形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)等器件的半导体晶片进行分割，来制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，通过将利用由树脂制成的密封材料(模制树脂)对安装在基板上的多个器件芯片进行覆盖而形成的封装基板分割，来制造封装器件。该封装器件内置在以手机和个人计算机为代表的各种电子设备中。近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，对器件芯片和封装器件也要求薄型化。因此，使用对分割前的半导体晶片和封装基板进行磨削而进行薄化的方法。在以上述半导体晶片和封装基板为代表的被加工物的分割中，例如使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。另外，为了使被加工物薄化，例如使用利用磨削磨轮对被加工物进行磨削的磨削装置。在切削装置、磨削装置等加工装置中，具有对被加工物进行保持的保持工作台。例如在专利文献1中公开了具有由多孔陶瓷等多孔质部件制成的多孔板的保持工作台。多孔板的上表面构成对被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保持装置，其对被加工物进行保持，其特征在于，/n该保持装置具有：/n保持单元，其利用保持面对该被加工物进行保持，利用该保持面的环状的吸引区域对该被加工物的外周区域进行吸引，该环状的吸引区域形成于该保持面的被该被加工物覆盖的区域；/n压力测量单元，其对与该吸引区域连接的吸引路的压力进行测量；以及/n控制单元，在该压力测量单元所测量的压力比预先设定的阈值低的情况下，该控制单元判定为在该被加工物与该保持面之间不存在异物，在该压力测量单元所测量的压力比该阈值高的情况下，该控制单元判定为在该被加工物与该保持面之间存在异物。/n

【技术特征摘要】
20190523 JP 2019-0965201.一种保持装置，其对被加工物进行保持，其特征在于，
该保持装置具有：
保持单元，其利用保持面对该被加工物进行保持，利用该保持面的环状的吸引区域对该被加工物的外周区域进行吸引，该环状的吸引区域形成于该保持面的被该...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村卓，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP