一种半导体封装引线焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括移动底座，移动底座的上端固定有导向立座，导向立座的内侧上部固定有电动推杆，电动推杆的活动端固定有第一压板，第一压板的一端转动支撑有导向滚轮，另一端安装有手动丝杆组件，下侧导向柱的外侧套设有第二压板，手动丝杆组件的竖向丝杆的底端转动限制在第二压板中，第一压板的板体内部开设有引风通道、吸气口，引风通道的内端经软管与引风机连通，移动底座上固定有凸座和竖直导轨，凸座的上端固定有焊接工作台，竖直导轨通过滑块固定有焊接枪。本实用新型专利技术能够实现快速粗调和精确细调，整体的固定压合操作耗时较短；利用第一压板作为负压吸附台，能够将焊接过程中产生的有害气体快速吸除。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装引线焊接装置
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装引线焊接装置。
技术介绍
半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，焊接也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。目前市场上的半导体封装引线焊接装置仍然缺陷，例如，使用半导体封装引线焊接装置时难以将焊接时产生的有害气体除去，使用者会吸入有害气体；同时难以将半导体封装安全稳定的固定，影响半导体封装引线焊接装置使用的便捷性。为此，公开号为CN208913407U的专利说明书中公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括工作台面，工作台面的顶端设置有架板和焊接台面，架板的一侧通过滑槽滑动连接有主压板，主压板的顶端通过轴承转动连接有主调节螺杆，架板的一侧固定连接有水平固定板，水平固定板的内侧通过螺纹旋合连接有主调节螺杆，主压板的内侧通过螺纹旋合连接有细调节螺杆，细调节螺杆的底端通过轴承转动连接有压垫。但是这种半导体封装引线焊接装置仍存在不足本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装引线焊接装置，包括移动底座，其特征在于：所述移动底座的上端固定有导向立座，所述导向立座的内侧上部固定有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定有第一压板，所述第一压板靠近导向立座的一端转动支撑有导向滚轮，所述导向立座的内侧开设有便于第一压板卡入的导向槽，且导向滚轮能够沿导向槽的内侧壁滚动，所述第一压板的另一端安装有手动丝杆组件，所述第一压板的下侧固定有导向柱，所述导向柱的外侧套设有第二压板，所述手动丝杆组件的竖向丝杆的底端转动限制在第二压板中，所述第一压板的板体内部开设有引风通道，所述第一压板的下侧位于导向柱的外侧开设有若干与引风通道连通的吸气口，所述引风通道的内端经软管与引风机连...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装引线焊接装置，包括移动底座，其特征在于：所述移动底座的上端固定有导向立座，所述导向立座的内侧上部固定有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定有第一压板，所述第一压板靠近导向立座的一端转动支撑有导向滚轮，所述导向立座的内侧开设有便于第一压板卡入的导向槽，且导向滚轮能够沿导向槽的内侧壁滚动，所述第一压板的另一端安装有手动丝杆组件，所述第一压板的下侧固定有导向柱，所述导向柱的外侧套设有第二压板，所述手动丝杆组件的竖向丝杆的底端转动限制在第二压板中，所述第一压板的板体内部开设有引风通道，所述第一压板的下侧位于导向柱的外侧开设有若干与引风通道连通的吸气口，所述引风通道的内端经软管与引风机连通，所述引风机固定在移动底座上，所述移...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32