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本实用新型公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括移动底座，移动底座的上端固定有导向立座，导向立座的内侧上部固定有电动推杆，电动推杆的活动端固定有第一压板，第一压板的一端转动支撑有导向滚轮，另一端安装有手动丝杆组件，下侧导向柱的外侧套设有第二...
该专利属于江苏圣创半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏圣创半导体科技有限公司授权不得商用。

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