【技术实现步骤摘要】
上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机
本专利技术属于芯片测试
,更具体地说,是涉及一种上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机。
技术介绍
随着芯片测试领域逐渐向自动化发展后,芯片测试工序均采用自动化设备完成检测。由抓取机构将芯片抓取至芯片测试机构检测,检测完成后判断芯片是否为良品,再由抓取机构将检测后的芯片转移至相应的位置。芯片检测机构通常设置有多个检测位置,可以一次检测多个芯片。在检测芯片时,芯片放置在测试座上,测试上盖将芯片压紧于测试座上对芯片进行测试。但是芯片检测机构的具体结构与芯片本身的型号有关,因此,在检测不同的芯片时,需要采用不同的测试上盖和测试座,导致工厂在检测不同的芯片时,不仅需要重新设计测试座,还需要重新设计测试上盖,增加了测试成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种上盖组件、芯片测试机构及芯片测试一体机,以解决现有技术中存在的在检测不同的芯片时,需要更换不同的测试上盖,导致测试成本较高的技术问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种芯片测 ...
【技术保护点】
1.一种上盖组件,其特征在于:包括上盖支架、镜头固定座、设于所述镜头固定座内的镜头、上压片固定座、上压片、设于所述上盖支架内的第一加热结构以及上盖电路板,所述上盖支架的一侧开设有镜头腔,所述上盖支架的另一侧开设有压片腔,所述镜头固定座固定于所述镜头腔内,所述上压片固定座固定于所述压片腔内,所述上压片固定于所述上压片固定座且用于压紧芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种上盖组件,其特征在于:包括上盖支架、镜头固定座、设于所述镜头固定座内的镜头、上压片固定座、上压片、设于所述上盖支架内的第一加热结构以及上盖电路板,所述上盖支架的一侧开设有镜头腔,所述上盖支架的另一侧开设有压片腔,所述镜头固定座固定于所述镜头腔内,所述上压片固定座固定于所述压片腔内,所述上压片固定于所述上压片固定座且用于压紧芯片。
2.如权利要求1所述的上盖组件,其特征在于:所述上盖支架包括依次层叠设置的镜头固定框、隔热板以及加热固定框,所述镜头腔开设于所述镜头固定框,所述压片腔开设于所述加热固定框,所述第一加热结构设于所述加热固定框内。
3.如权利要求2所述的上盖组件,其特征在于:所述第一加热结构包括加热棒以及用于控制所述加热棒温度的第一温控开关,所述加热固定框开设有供所述加热棒插入的加热孔。
4.如权利要求3所述的上盖组件,其特征在于:所述加热孔的轴向与所述镜头的轴向垂直设置。
5.如权利要求1所述的上盖组件,其特征在于:所述上盖支架上开设有气流通道,所述气流通道的一端延伸至所述上压片,所述气流通道的另一端连接有气路接头。
6.一种芯片测试机构,其特征在于:包括权利要求1-5任一项所述的上盖组件,还包括下盖组件以及连接器,所述连接器用于电性连接所述上盖组件和所述下盖组件。
7.如权利要求6所述的芯片测试机构,其特征在于:所述下盖组件包括下盖支架、设于所述下盖支架内的第二加热结构、设于所述下盖支架内且用于与芯片电性连接的探针结构、用于放置芯片的浮动片、用于缓冲所述浮动片的弹性件以及与所述探针结构电性连接的下盖电路板,所述连接器用于电性连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨建设,张雅凯,缪凯,刘雪飞,
申请(专利权)人:昆山晔芯电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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