料盘传输装置及芯片测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种料盘传输装置及芯片测试设备，料盘传输装置包括：料盘分层机构，包括第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；料盘移动机构，包括传输驱动件、由传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧的卡紧组件以及导轨结构；料盘堆叠机构，包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。本发明专利技术提供的料盘传输装置及芯片测试设备，实现料盘的自动分层和堆叠，提高料盘传输装置的自动化程度。料盘移动机构设置有用于导向料盘的导轨结构，使得料盘传输更加稳定，还设有用于卡紧料盘的卡紧组件，可以减小料盘翻转的可能性。

【技术实现步骤摘要】
料盘传输装置及芯片测试设备
本专利技术属于芯片测试
，更具体地说，是涉及一种料盘传输装置及芯片测试设备。
技术介绍
随着芯片测试领域逐渐发展，芯片测试越来越趋向于使用自动化设备，使芯片的上下料、检测、传输均由自动化设备完成。其中，芯片放置在料盘上传输，为了保证芯片测试的可靠性，料盘移动机构的稳定性和精准度的要求也越来越高。在目前的料盘传输装置中，存在自动化程度不高、料盘的传输稳定性较差、料盘容易侧翻导致芯片翻料等问题，导致芯片测试设备可靠性较低、测试效率也较低。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种料盘传输装置及芯片测试设备，以解决现有技术中存在的料盘传输装置的自动化程度不高、稳定性较差、料盘容易侧翻的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种料盘传输装置，包括：料盘分层机构，包括用于升降堆叠的料盘的第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；料盘移动机构，用于输送从所述料盘分层机构中分离出的料盘，所述料盘移动机构包括传输驱动件、由所述传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧于所述承载盘中的卡紧组件以及用于导向料盘的导轨结构；以及料盘堆叠机构，用于堆叠经过所述料盘移动机构运输的料盘，所述料盘堆叠机构包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将所述承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。在一个实施例中，所述卡紧组件包括固定于所述承载盘的钩爪气缸、连接于所述钩爪气缸输出端且用于卡紧固定料盘的钩爪本体以及使所述钩爪本体转动连接于所述承载盘的钩爪销。在一个实施例中，所述钩爪本体包括连接部以及连接于所述连接部的钩爪部，所述承载盘的边缘开设有钩爪缺口，所述钩爪销穿设于所述连接部，且所述钩爪销的两端分别伸入所述钩爪缺口的两个相对侧壁设置。在一个实施例中，所述连接部开设有条形孔，所述条形孔的长度方向垂直于所述钩爪本体的转动轴，所述钩爪气缸的输出端穿过所述条形孔设置，所述钩爪气缸的输出端开设有用于防止所述钩爪本体掉落的环形卡槽。在一个实施例中，所述卡紧组件的数量至少为两个，其中两个所述卡紧组件分别用于卡紧料盘的相对两侧；或者，所述承载盘的其中一侧具有折弯设置的挡板，所述卡紧组件设于所述承载盘的另外一侧。在一个实施例中，所述导轨结构包括轨道座以及固定在轨道座上的两个导轨本体，两个所述导轨本体间隔设置，且所述导轨本体具有用于承载料盘底面和定位料盘侧面的定位台阶。在一个实施例中，所述料盘分层机构还包括用于定位堆叠料盘的第一定位结构，所述第一定位结构包括四个第一定位柱，所述第一定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第一定位柱固定于所述导轨结构上；所述料盘堆叠机构还包括用于定位堆叠料盘的第二定位结构，所述第二定位结构包括四个第二定位柱，所述第二定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第二定位柱固定于所述导轨结构上。在一个实施例中，至少一个所述第一定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第一高度传感器，至少一个所述第二定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第二高度传感器。在一个实施例中，所述第一升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动旋转的升降螺杆以及螺纹连接于所述升降螺杆的第一升降支架。在一个实施例中，所述第一升降组件还包括带轮组件，所述带轮组件的其中一个带轮连接于所述升降电机的运动端，所述带轮组件的另一个带轮连接于所述升降螺杆。在一个实施例中，所述第一承托组件包括四个第一伸缩气缸，其中两个第一伸缩气缸设于堆叠料盘的一侧，另外两个第一伸缩气缸设于堆叠料盘的另一侧。在一个实施例中，所述第二升降组件包括升降气缸以及由所述升降气缸驱动且用于推顶料盘的第二升降支架。本专利技术还提供一种芯片测试设备，包括上述的料盘传输装置。本专利技术提供的料盘传输装置及芯片测试设备的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术料盘传输装置包括料盘分层机构、料盘移动机构和料盘堆叠机构，堆叠的装满料的料盘放置在第一升降组件上，通过料盘分层机构的第一承托组件承托除最底层料盘的其他堆叠料盘，第一升降组件下降使最底层料盘转移至料盘移动机构的承载盘上，由料盘移动机构传输至测试工位，由测试机构抓料，料盘空置后，继续由料盘移动机构将料盘移动至料盘堆叠机构，第二升降组件将空置的料盘升顶至空置堆叠料盘的最底层，并由第二承托组件承托固定。如此，实现料盘的自动分层和堆叠，提高料盘传输装置的自动化程度。另外，料盘移动机构设置有用于导向料盘的导轨结构，使得料盘传输更加稳定，还设有用于卡紧料盘的卡紧组件，可以减小料盘翻转的可能性。该料盘传输装置提高了芯片测试设备的测试效率，减小了故障发生的几率，提高了芯片测试设备的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的料盘传输装置的立体结构图；图2为本专利技术实施例提供的第一升降组件的立体结构图；图3为本专利技术实施例提供的料盘移动机构的立体结构图；图4为本专利技术实施例提供的承载盘和卡紧组件的立体结构图；图5为本专利技术实施例提供的承载盘和卡紧组件的爆炸结构图；图6为本专利技术实施例提供的第二升降组件的立体结构图。其中，图中各附图标记：1-料盘分层机构；11-第一升降组件；111-升降电机；112-带轮组件；113-升降螺杆；114-第一升降支架；1141-第一升降底板；1142-第二支撑柱；1143-第一推顶板；115-安装板；116-第一支撑柱；12-第一承托组件；121-第一伸缩气缸；13-第一定位结构；131-第一定位柱；132-第一高度传感器；2-料盘移动机构；21-传输驱动件；211-传输电机；212-丝杆；213-螺母座；22-承载盘；221-挡板；222-钩爪缺口；23-卡紧组件；231-钩爪气缸；2310-环形卡槽；232-钩爪本体；2321-连接部；23210-条形孔；2322-钩爪部；233-钩爪销；24-导轨结构；241-轨道座；242-导轨本体；3-料盘堆叠机构；31-第二升降组件；311-升降气缸；312-第二升降支架；3121-第二升降底板；3122-第三支撑柱；3133-第二推顶板；32-第二承托组件；321-第二伸缩气缸；33-第二定位结构；331-第二定位柱；332-第二高度传感器。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种料盘传输装置，其特征在于，包括：/n料盘分层机构，包括用于升降堆叠的料盘的第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；/n料盘移动机构，用于输送从所述料盘分层机构中分离出的料盘，所述料盘移动机构包括传输驱动件、由所述传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧于所述承载盘中的卡紧组件以及用于导向料盘的导轨结构；以及/n料盘堆叠机构，用于堆叠经过所述料盘移动机构运输的料盘，所述料盘堆叠机构包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将所述承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种料盘传输装置，其特征在于，包括：
料盘分层机构，包括用于升降堆叠的料盘的第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；
料盘移动机构，用于输送从所述料盘分层机构中分离出的料盘，所述料盘移动机构包括传输驱动件、由所述传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧于所述承载盘中的卡紧组件以及用于导向料盘的导轨结构；以及
料盘堆叠机构，用于堆叠经过所述料盘移动机构运输的料盘，所述料盘堆叠机构包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将所述承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。


2.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述卡紧组件包括固定于所述承载盘的钩爪气缸、连接于所述钩爪气缸输出端且用于卡紧固定料盘的钩爪本体以及使所述钩爪本体转动连接于所述承载盘的钩爪销。


3.如权利要求2所述的料盘传输装置，其特征在于：所述钩爪本体包括连接部以及连接于所述连接部的钩爪部，所述承载盘的边缘开设有钩爪缺口，所述钩爪销穿设于所述连接部，且所述钩爪销的两端分别伸入所述钩爪缺口的两个相对侧壁设置。


4.如权利要求3所述的料盘传输装置，其特征在于：所述连接部开设有条形孔，所述条形孔的长度方向垂直于所述钩爪本体的转动轴，所述钩爪气缸的输出端穿过所述条形孔设置，所述钩爪气缸的输出端开设有用于防止所述钩爪本体掉落的环形卡槽。


5.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述卡紧组件的数量至少为两个，其中两个所述卡紧组件分别用于卡紧料盘的相对两侧；或者，
所述承载盘的其中一侧具有折弯设置的挡板，所述卡紧组件设于所述承载盘的另外一侧。


6.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述导轨结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，缪凯，贾勇，
申请(专利权)人：昆山晔芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32