【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测系统和芯片检测方法
本专利技术涉及半导体芯片检测
，特别涉及一种芯片检测系统和芯片检测方法。
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在生产制造过程中，需保证半导体激光器的腔面在晶圆解理、镀膜解个后无解理纹、脏污、破损、脱膜等异常。通常半导体激光器在晶圆解理、镀膜解个后均需要对半导体激光器的腔面进行检测，以判断半导体激光器的腔面是否存在缺陷。目前，半导体激光器的腔面检测，通常是将设置有半导体激光器的蓝膜设置在一块安装板上，然后将安装板设置在夹具中，以使蓝膜上的半导体激光器的腔面与检测装置的光轴之间的夹角为45°，然后再通过检测装置检测半导体激光器的腔面是否存在缺陷。这种芯片检测方法由于半导体激光器的腔面与检测装置的光轴之间的夹角为45°，检测装置很难清楚获取半导体激光器的腔面上的全部信息，导致检测难度高，效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片检测系统和芯片检测方法，以解决现有的芯片检测系统和芯片检测方法检测效率低的问...
【技术保护点】
1.一种芯片检测系统，用于检测承载膜上的芯片的腔面，其特征在于，包括张紧装置、折弯件和检测装置，所述折弯件具有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面用于支撑所述承载膜，并与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述张紧装置用于张紧所述承载膜，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间具有一夹角，所述第一支撑面和所述第二支撑面的相交线为第一折弯线，所述检测装置用于检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测系统，用于检测承载膜上的芯片的腔面，其特征在于，包括张紧装置、折弯件和检测装置，所述折弯件具有第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面和第二支撑面用于支撑所述承载膜，并与所述承载膜设置有芯片的一面的反面相接触，所述张紧装置用于张紧所述承载膜，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间具有一夹角，所述第一支撑面和所述第二支撑面的相交线为第一折弯线，所述检测装置用于检测所述第一支撑面上距离所述第一折弯线最近的芯片的腔面。
2.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述检测装置的光轴与所述第一支撑面平行，所述检测装置的光轴垂直于所述第一折弯线。
3.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一支撑面和所述第二支撑面之间的夹角为145°。
4.如权利要求1所述的芯片检测系统，其特征在于，所述张紧装置包括第一固定片、第二固定片、牵引装置和随动装置，所述承载膜与所述芯片的腔面垂直的两端分别与所述第一固定片和所述第二固定片固定连接，所述牵引装置与所述第一固定片固定连接，所述随动装置与所述第二固定片固定连接，所述牵引装置和所述随动装置用于张紧所述承载膜并牵引所述承载膜在所述第一支撑面和所述第二支撑面上滑动。
5.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，所述第一固定片包括第一固定片主体，以及设置在所述第一固定片主体上的两个第一定位凸起，所述牵引装置上设置有两个第一限位凸起，所述第一定位凸起与所述第一限位凸起相配合，用于将所述第一固定片主体卡在两个所述第一限位凸起之间，所述第一固定片主体与所述第一限位凸起相配合，用于阻挡所述第一固定片向所述第二固定片靠拢。
6.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，还包括升降台和折弯旋钮，所述折弯件设置在所述升降台上，所述折弯旋钮用于使所述升降台沿着垂直于所述第一支撑面的方向升降。
7.如权利要求4所述的芯片检测系统，其特征在于，所述牵引装置用于牵拉所述第一固定片绕沿垂直于所述第一支撑面的方向转动，或者牵拉所述第一固定片在平行于第一支撑面的平面内移动，所述随动装置用于使所述第二固定片跟随所述第一固定片...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎浩，陈锋，许海明，
申请(专利权)人：湖北光安伦芯片有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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