本发明专利技术提供一种导电性触头支架，其通过单纯且容易组装的构成而可以对应高周波信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化。该导电性触头支架具备：绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述对电路结构进行信号的输入输出的信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种收容用于半导体集成电路等电路构造的通电检查的导电性触头的导电性触头支架。
技术介绍
在进行IC芯片等半导体集成电路的通电检查时，使用对应该半导体集成电路具有的外部连接用电极的设置样式将多个导电性触头收容于规定的位置的导电性触头组件。该导电性触头组件具备为了收容多个导电性触头而用绝缘性材料形成的导电性触头支架。但是，近年的半导体集成电路为了实现高速运算处理逐渐具有通过具有几百兆赫兹(MHz)～几百千兆赫兹(GHz)程度的高频率的电信号(高频信号)进行动作的构造。另外，半导体集成电路的高集成化及小型化也显著进步。在这样的状况下，对于可实现与高频率信号对应、并可应用于高集成化、小型化的半导体集成电路的检查的导电性触头而言，希望其外径能够尽量减小，但在该情况下其耐久性会存在问题，并且组装也极为困难。作为现有的用于解决该问题的技术，公开有在导电性触头的周围设置具有绝缘性的管状部件的技术(例如，参照专利文献1及2)专利文献1：日本特开2001-99889号公报专利文献2：日本特开2005-49163号公报然而，在上述的现有技术中，由于设置于导电性触头的周围的管部件也按照具有高达数百微米左右的直径的方式进行细径化，故制造那样被细径化的管部件本身也存在困难。另外，即使假设可以制造那样细径化的管部件，但在管部件组装于支架基板时也可能会发生变形，从而难以说组装的困难已经消除。-->
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种导电性触头支架，其通过单纯且容易组装的结构而可以对应高频率信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化。为了解决上述课题并实现目的，本专利技术提供一种导电性触头支架，其收容对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头和向所述电路构造供应接地电位的接地用导电性触头，其特征在于，具备：绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，所述绝缘性支架部件具有在所述第一贯通孔的长度方向上层叠的第一及第二支架部件，所述导电性块状部件位于第一支架部件和所述第二的支架部件之间。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，所述导电性块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，还具备导电性中空块状部件，该导电性中空块状部件由导电性材料形成，且具有一凹部，全长短于所述接地用导电性触头的第二接地用导电性触头的端部插入该凹部，并且具有可以配置所述导电性块状部件的中空部，在所述中空部配置有：所述导电性块状部件；所述绝缘性支架部件的所述第一贯通孔形成部分的至少一部分。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，所述导电性中空块状部件的一部分露出于该导电性触头支架的表面。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，所述导电性块状部件具有让所述第二的接地用导电性触头的端部插入的凹部。另外，在上述专利技术的基础上，本专利技术的导电性触头支架的特征在于，使用螺钉及粘接剂中的至少任意一方，将所述绝缘性支架部件和所述导电-->性中空块状部件固定在一起。根据本专利技术，通过具备绝缘性支架部件和导电性块状部件，该绝缘性支架部件由绝缘性材料形成，且具有使对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头在大致全长上直接穿过的第一贯通孔，该导电性块状部件由导电性材料形成，且具有让所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过的第二贯通孔，由此，能够提供通过单纯且容易组装的构成而可以对应高周波信号，并且也可以对应检查对象的高集成化及小型化的导电性触头支架。附图说明图1为表示本专利技术的一实施方式的导电性触头支架构成的分解立体图。图2为表示本专利技术的一实施方式的导电性触头支架主要部分的构成的局部剖面图。图3为图2的局部放大图。图4为表示使用本专利技术的一实施方式的导电性触头支架检查时的状态的图。图5为表示将导电性块状部件和导电性中空块状部件连接时的结构例的图。图6为表示本专利技术的一实施方式的第一变形例的导电性触头支架的构成的图。图7为表示本专利技术的一实施方式的第二变形例的导电性触头支架的构成的图。图8为表示本专利技术的一实施方式的第三变形例的导电性触头支架的构成的图。附图标号说明1、9、10、11 导电性触头支架2、2-2、2-3、3、3-2、3-3、3-4 支架部件2a、3a 抵接部2b、3b 基板部-->2c、3c 突起部4、4-2、4-3、5、5-2、45 块状部件6 信号用导电性触头7、8 接地用导电性触头21、22、31、32、33、36、41 贯通孔21a、22a、31a、32a、33a 小径部21b、22b、31b、32b、33b 大径部23、24、34、35、51 螺纹孔42、52 凹部45a 第一部件45b 第二部件45c 连结部61、62、71、72、81、82 针状部件61a、62a、71a、72a、81a、82a 凸缘部63、73、83 弹簧部件63a、73a、83a 密卷部63b、73b、83b 疏卷部91、92 螺钉100 半导体集成电路101、102 连接用电极200 电路基板201、202、203 电极具体实施方式以下，参照附图对实施本专利技术的最佳方式(以后称为“实施方式”)进行说明。另外，图面为模式性的图，故应注意到各部分的厚度和宽度的关系、各部分的厚度的比率等与现实的数据不同的情况，当然，在图面的相互间往往会含有相互的尺寸的关系及比例不同的部分。图1为表示本专利技术的一实施方式的导电性触头支架的构成的分解立体图。另外，图2为表示本实施方式的导电性触头支架的主要部分的纵剖面-->图，图3为图2的局部放大图。如这些图1～图3所示的导电性触头支架1为构成了检查以IC芯片等半导体集成电路为代表的规定的电路构造的电气特性的导电性触头组件的至少一部的装置，并将在作为检查对象的半导体集成电路和搭载检查用电路的电路基板之间进行电信号的送收本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电性触头支架，其收容对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头和向所述电路构造供应接地电位的接地用导电性触头，其特征在于，具备： 绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述信号用导电性触头在大致全长上直接穿过 该第一贯通孔； 导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-4-28 126515/20061、一种导电性触头支架，其收容对电路构造进行信号的输入输出的信号用导电性触头和向所述电路构造供应接地电位的接地用导电性触头，其特征在于，具备：绝缘性支架部件，其由绝缘性材料形成，且具有第一贯通孔，所述信号用导电性触头在大致全长上直接穿过该第一贯通孔；导电性块状部件，其由导电性材料形成，且具有第二贯通孔，所述接地用导电性触头的一部分可接触地穿过第二贯通孔。2、如权利要求1所述的导电性触头支架，其特征在于，所述绝缘性支架部件具有在所述第一贯通孔的长度方向上层叠的第一及第二支架部件，所述导电性块状部件位于所述第一支架部件和所述第二支架部件之间。3、如权利要求2所述的导电性触头支架，其特征在于，所述导电性块状部件的一部分露出于该导电性...
【专利技术属性】
技术研发人员：中山浩志，广中浩平，真船洋祐，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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