用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法，包括底座，每块第一T形滑块的顶面均固接在活动板的底面上，活动板的顶面一侧边缘处设有调节组件，活动板的顶面中部设有旋转组件，旋转组件中的固定轴的顶部固接有工作台，工作台的顶面中部开设有卡槽，卡槽的顶面中部轴向开设有负压槽，支撑板的顶部中部固接有切割组件，切割组件中的刀盖一侧贯穿有导水管，导水管的中部设有出水管的一端，出水管的另一端位于切刀的一侧面；本发明专利技术通过调节装置能够使工作台前后移动，通过旋转装置可以使工作台旋转，便于从不同方向对晶圆进行切割，提高工作效率，避免切割误差；同时切刀可以升降，便于对晶圆片进行切割。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法
本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法。
技术介绍
晶圆是从高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，在对硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后而形成。目前晶圆主要制作芯片，在芯片生产中，无论是现在或基于未来发展的趋势，晶片切割都是一道极其重要且不可或缺的工序。但是，现有的晶圆切割设备在使用时，工作台和切刀的位置都是固定的，被切割的晶圆需要改变切割的方向时，需要把晶圆片取下，在固定在卡槽内，增加操作者的工作量，降低工作效率；在取下晶圆片时，造成晶圆片切割的误差大，从而导致晶切割失败，降低产品的生产率。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：用于半导体石墨晶圆的加工处理装置,包括底座，所述底座为横向放置的矩形板，所述底座的顶面中部开设有矩形槽，所述矩形槽的底面两端对称纵向开设有第一T形槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于半导体石墨晶圆的加工处理装置,包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为横向放置的矩形板，所述底座（1）的顶面中部开设有矩形槽，所述矩形槽的底面两端对称纵向开设有第一T形槽，每个所述第一T形槽内均滑动连接有第一T形滑块，每块所述第一T形滑块的顶面均固接在活动板（35）的底面上，所述活动板（35）的顶面一侧边缘处设有调节组件，所述活动板（35）的顶面中部设有旋转组件，所述旋转组件中的固定轴（38）的顶部固接有工作台（17），所述工作台（17）的顶面中部开设有卡槽，所述卡槽的顶面中部轴向开设有负压槽（16），所述工作台（17）的一侧面固接有导气管的一端，且导气管与负压槽（16）连通，所述...

【技术特征摘要】
1.用于半导体石墨晶圆的加工处理装置,包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为横向放置的矩形板，所述底座（1）的顶面中部开设有矩形槽，所述矩形槽的底面两端对称纵向开设有第一T形槽，每个所述第一T形槽内均滑动连接有第一T形滑块，每块所述第一T形滑块的顶面均固接在活动板（35）的底面上，所述活动板（35）的顶面一侧边缘处设有调节组件，所述活动板（35）的顶面中部设有旋转组件，所述旋转组件中的固定轴（38）的顶部固接有工作台（17），所述工作台（17）的顶面中部开设有卡槽，所述卡槽的顶面中部轴向开设有负压槽（16），所述工作台（17）的一侧面固接有导气管的一端，且导气管与负压槽（16）连通，所述导气管的另一端固接有风机（13），所述风机（13）固接在工作台（17）的顶面一侧的边缘处；
在所述底座（1）的顶面一侧边缘处纵向固接有第一支撑杆（3），每根所述第一支撑杆（3）的顶面均纵向开设有第一方形槽，每个所述第一方形槽内均滑动连接有第二支撑杆（4），每根所述第二支撑杆（4）的顶部均固接在第一连接板（6）的底部，所述第一连接板（6）的底部固接有第一电动推杆（2）的顶部，且第一电动推杆（2）的底部安装在底座（1）的顶面一侧边缘处，在所述第一连接板（6）的一侧面底部横向固接有固定板（5），所述固定板（5）的顶面中部横向开设有若干个限位孔（18），在所述底座（1）的顶面另一侧边缘处纵向固接有第三支撑杆（11），每根所述第三支撑杆（11）的顶面均纵向开设有第二方形槽，每个所述第二方形槽内均滑动连接有第四支撑杆（10），每根所述第四支撑杆（10）的顶部均固接在第二连接板（7）的底部，所述第二连接板（7）的底面中部固接有第二电动推杆（9）的顶部，且第二电动推杆（9）的底部固接在底座（1）的顶面另一侧边缘处，所述第一连接板（6）和第二连接板（7）一侧面均开设有第二T形槽，每个所述第二T形槽内均滑动连接有第二T形滑块，每块所述第二T形滑块的顶面均固接在支撑板（8）的两侧，在所述第一连接板（6）的一侧面中部开设有第二条形槽，且第二条形槽与第二T形槽连通，所述第二T形滑块的一侧面固接有第一拉杆，且第一拉杆与第二条形槽配合，所述第一拉杆的顶面设有固定组件，在所述支撑板（8）的顶部中部固接有切割组件，所述切割组件中的刀盖（15）一侧外面贯穿有导水管，所述导水管的中部设有出水管的一端，且出水管与导水管连通，所述出水管的另一端位于切刀的一侧面。


2.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述调节组件包括齿条板（26）、弧形齿板（25）、第三连接板（19）、短杆（20）、第一电机（22）、圆形板（21）、支撑座（24），所述活动板（35）的顶面一侧边缘处纵向固接有齿条板（26），在所述齿条板（26）一侧面的活动板（35）的顶面上固接有支撑座（24），所述支撑座（24）的顶面通过短轴转动连接有弧形齿板（25），所述弧形齿板（25）与齿条板（26）啮合，所述弧形齿板（25）的顶面纵向固接有第三连接板（19），所述第三连接板（19）的一侧面中部开设有第一条形槽，且第一条形槽贯穿第三连接板（19），所述第一条形槽滑动连接有短杆（20）的一端，且所述短杆（20）的另一端固接在圆形板（21）的边缘处，所述圆形板（21）的一侧面中部固接在第一电机（22）的输出轴的端部上，所述第一电机（22）安装在安装板（23）的顶面上，所述安装板（23）的底面中部固接有第一支撑柱（12）的一端，所述第一支撑柱（12）的另一端固接在底座（1）的顶面上。


3.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述旋转组件包括第二电机（28）、第一圆形转盘（27）、第一短圆柱、连接杆（37）、第二短圆柱、第二圆形转盘（36）、固定轴（38），所述活动板（35）的顶面中部纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴利春，张培林，武建军，张作文，王志辉，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14