半导体晶元的切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶元的切割设备，包括安装平台、晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构、切割机构铰接座、切割机构铰接轴、切割机构摆动气缸、气缸连接头，晶元切割机构包括切割机构安装架及切割驱动电机、切刀安装轴，切割驱动电机的输出端设置有切割主动同步轮，切刀安装轴的一端设置有切割从动同步轮，切割主动同步轮与切割从动同步轮之间绕设有切割同步带，切刀安装轴的另一端设置有切刀安装盘，切刀安装盘上安装有晶元切刀，切割驱动电机可通过切割主动同步轮、切割从动同步轮及切割同步带带动晶元切刀转动。该种半导体晶元的切割设备具有结构简单、性能稳定可靠、实施成本低、切割效率高、便于自动化推广、安全性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶元的切割设备
本技术涉及一种切割机构，特别是一种半导体晶元的切割设备。
技术介绍
切割设备是一种应用于各种施工及生产领域的常见设备。在半导体晶元的切割领域，现有的切割设备由于结构或设计上的局限，普遍存在结构复杂、自动化程度低下等缺点，进一步导致切割效率低下，人工成本高；另外，由于现有切割设备需要人工参与的过程多，不可避免地增加了安全上的隐患。为此，本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种半导体晶元的切割设备，解决了现有技术存在的自动化程度低、切割效率低、人工成本高、安全隐患大等技术缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体晶元的切割设备，包括安装平台及设置在安装平台上的晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构，所述晶元切割机构通过切割机构铰接座及切割机构铰接轴铰接安装在所述安装平台上，安装平台底部铰接安装有切割机构摆动气缸，所述切割机构摆动气缸的输出端通过气缸连接头铰接连接于晶元切割机构后端，所述晶元切割机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体晶元的切割设备，其特征在于：包括安装平台(1)及设置在安装平台(1)上的晶元切割机构(2)、晶元夹紧旋转机构(3)、晶元承托定位机构(4)，所述晶元切割机构(2)通过切割机构铰接座(11)及切割机构铰接轴(21)铰接安装在所述安装平台(1)上，安装平台(1)底部铰接安装有切割机构摆动气缸(5)，所述切割机构摆动气缸(5)的输出端通过气缸连接头(51)铰接连接于晶元切割机构(2)后端，所述晶元切割机构(2)包括安装在所述切割机构铰接轴(21)上的切割机构安装架(22)及设置在切割机构安装架(22)上的切割驱动电机(23)、切刀安装轴(24)，所述切割驱动电机(23)的输出端设置有切割主...

【技术特征摘要】
1.半导体晶元的切割设备，其特征在于：包括安装平台(1)及设置在安装平台(1)上的晶元切割机构(2)、晶元夹紧旋转机构(3)、晶元承托定位机构(4)，所述晶元切割机构(2)通过切割机构铰接座(11)及切割机构铰接轴(21)铰接安装在所述安装平台(1)上，安装平台(1)底部铰接安装有切割机构摆动气缸(5)，所述切割机构摆动气缸(5)的输出端通过气缸连接头(51)铰接连接于晶元切割机构(2)后端，所述晶元切割机构(2)包括安装在所述切割机构铰接轴(21)上的切割机构安装架(22)及设置在切割机构安装架(22)上的切割驱动电机(23)、切刀安装轴(24)，所述切割驱动电机(23)的输出端设置有切割主动同步轮(251)，所述切刀安装轴(24)的一端设置有切割从动同步轮(252)，所述切割主动同步轮(251)与切割从动同步轮(252)之间绕设有切割同步带(253)，所述切刀安装轴(24)的另一端设置有切刀安装盘，所述切刀安装盘上安装有晶元切刀(26)，所述切割驱动电机(23)可通过切割主动同步轮(251)、切割从动同步轮(252)及切割同步带(253)带动晶元切刀(26)转动。


2.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割驱动电机(23)通过切割电机法兰座(231)安装在切割机构安装架(22)上，所述切刀安装轴(24)通过切刀安装轴法兰座(241)安装在切割机构安装架(22)上。


3.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割机构安装架(22)底部设置有铰接轴固定座(27)，所述切割机构铰接轴(21)通过固定销(211)固定在所述铰接轴固定座(27)上，所述切割机构铰接轴(21)通过铰接轴轴承(212)及铰接轴轴承座(213)安装在所述切割机构铰接座(11)上。


4.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树凡，朱水明，
申请(专利权)人：深圳市合力鑫电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44