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本实用新型公开了一种半导体晶元的切割设备，包括安装平台、晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构、切割机构铰接座、切割机构铰接轴、切割机构摆动气缸、气缸连接头，晶元切割机构包括切割机构安装架及切割驱动电机、切刀安装轴，切割驱动电机的...
该专利属于深圳市合力鑫电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市合力鑫电子设备有限公司授权不得商用。

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