一种电子器件芯片切削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子芯片切削技术领域，且公开了一种电子器件芯片切削装置，包括底座，底座顶面固定连接在机体箱的底面，机体箱的顶部一侧固定连接有支撑板，支撑板的顶面固定连接在伺服电机的底面，伺服电机的一侧固定连接有丝杆，丝杆的一端活动套接在第一轴承座的内部，丝杆的外侧螺纹连接有移动切割台。本实用新型专利技术通过伺服电机、丝杆以及移动切割台组成自动推进切割装置，滑动导轨进一步提高装置移动到稳定性，取代传统的人工手动推进切割，解放劳动生产力，提高装置的自动化程度，继而使得生产效率得以提高，并且自动推进切割装置自动化加工避免了工人人员手动推进切割装置产生的加工误差，提高了切割装置的准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件芯片切削装置
本技术涉及电子芯片切削
，具体为一种电子器件芯片切削装置。
技术介绍
电子芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小、常常是计算机或者其他电子设备的一部分。电子芯片一般是连片生产，在电子芯片批量加工完成后，需要对其进行切割分片处理，而现有的切割方法一般采用人工推进切割机，对电子芯片进切割，虽然减低了一部分加工成本，但是加工效率低，容易出现误差，并且切割结构高度调节不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子器件芯片切削装置，具备自动推进切割、自动调节高度的优点，解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。本技术提供如下技术方案：一种电子器件芯片切削装置，包括底座，所述底座顶面固定连接在机体箱的底面，所述机体箱的顶部一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接在伺服电机的底面，所述伺服电机的一侧固定连接有丝杆，所述丝杆的一端活动套接在第一轴承座的内部，所述丝杆的外侧螺纹连接有移动切割台，所述机体箱的顶面两侧固定连接有滑动导轨，所述移动切割台的底部两侧活动套接在滑动导轨的外侧，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件芯片切削装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶面固定连接在机体箱(2)的底面，所述机体箱(2)的顶部一侧固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶面固定连接在伺服电机(4)的底面，所述伺服电机(4)的一侧固定连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)的一端活动套接在第一轴承座(6)的内部，所述丝杆(5)的外侧螺纹连接有移动切割台(7)，所述机体箱(2)的顶面两侧固定连接有滑动导轨(8)，所述移动切割台(7)的底部两侧活动套接在滑动导轨(8)的外侧，所述移动切割台(7)的顶面螺纹连接有螺丝(9)，所述螺丝(9)活动套接在透明压板(10)的顶面，所述机体箱(2)的顶面一侧固定连...

【技术特征摘要】
1.一种电子器件芯片切削装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶面固定连接在机体箱(2)的底面，所述机体箱(2)的顶部一侧固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶面固定连接在伺服电机(4)的底面，所述伺服电机(4)的一侧固定连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)的一端活动套接在第一轴承座(6)的内部，所述丝杆(5)的外侧螺纹连接有移动切割台(7)，所述机体箱(2)的顶面两侧固定连接有滑动导轨(8)，所述移动切割台(7)的底部两侧活动套接在滑动导轨(8)的外侧，所述移动切割台(7)的顶面螺纹连接有螺丝(9)，所述螺丝(9)活动套接在透明压板(10)的顶面，所述机体箱(2)的顶面一侧固定连接有切割支架(11)，所述切割支架(11)的顶面固定套接有液压制动组件(12)，所述液压制动组件(12)的一端固定连接在切割罩(13)的顶面，所述切割罩(13)的一侧固定连接有承接板(14)，所述承接板(14)的顶面固定连接有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的一侧固定连接有转动轴(16)，所述转动轴(16)的外侧固定套接有切割刀片(17)，所述切割刀片(17)的活动套...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：娄艳秀，
类型：新型
国别省市：山东;37