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本发明公开了用于半导体石墨晶圆的加工处理装置及其加工方法，包括底座，每块第一T形滑块的顶面均固接在活动板的底面上，活动板的顶面一侧边缘处设有调节组件，活动板的顶面中部设有旋转组件，旋转组件中的固定轴的顶部固接有工作台，工作台的顶面中部开设有...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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