【技术实现步骤摘要】
双面研磨装置用载具及其制造方法
本专利技术涉及半导体晶圆(以下也简称为“晶圆”)的双面研磨装置用载具及其制造方法。
技术介绍
双面研磨装置通常采用所谓四向式，该四向式双面研磨装置具备上平台及下平台，所述上平台及下平台贴附有研磨布，该研磨布由无纺布、聚氨酯发泡体等构成，所述四向式双面研磨装置具有在中心部配置太阳齿轮并在外周部配置内齿轮的行星齿轮结构。在研磨晶圆时，将晶圆插入并保持于载具上所形成的晶圆保持孔(以下也简称为“保持孔”)的内部。从上平台侧向晶圆供给研磨浆料，并使上下平台旋转，一边使上平台与下平台的对置的研磨布压接于晶圆的正反两面，一边使载具在太阳齿轮与内齿轮之间进行自转和公转运动，从而能够同时研磨各晶圆的两面。就具有用于保持晶圆的保持孔的双面研磨装置用载具主体而言，SK钢、不锈钢、钛等金属制载具为主流。若使晶圆的外周部与金属制的载具直接地接触，则有可能导致晶圆产生破裂、损伤。因此，为了保护晶圆外周部，在载具的晶圆保持孔的内周部具有被称为插入部件的树脂制的环。该插入部件的树脂通过基于嵌入的粘接加工或者射出成型而...
【技术保护点】
1.一种双面研磨装置用载具，其在对半导体晶圆进行双面研磨的双面研磨装置中配设于分别贴附有研磨布的上下平台之间，并在研磨时对夹在所述上下平台之间的所述半导体晶圆进行保持，所述双面研磨装置用载具的特征在于，具有：/n载具主体，其为金属制且形成有用于保持所述半导体晶圆的保持孔；以及/n插入部件，其为树脂制并与所述保持孔的内周面相接配置，/n与所述插入部件相接的所述保持孔的内周面的表面粗糙度Ra为1.0μm以上。/n
【技术特征摘要】
20190522 JP 2019-0957771.一种双面研磨装置用载具，其在对半导体晶圆进行双面研磨的双面研磨装置中配设于分别贴附有研磨布的上下平台之间，并在研磨时对夹在所述上下平台之间的所述半导体晶圆进行保持，所述双面研磨装置用载具的特征在于，具有：
载具主体，其为金属制且形成有用于保持所述半导体晶圆的保持孔；以及
插入部件，其为树脂制并与所述保持孔的内周面相接配置，
与所述插入部件相接的所述保持孔的内周面的表面粗糙度Ra为1.0μm以上。
2.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具，其特征在于，
与所述插入部件相接的所述保持孔的内周面的表面粗糙度Rz为5.0μm以上。
3.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具，其特征在于，
与所述插入部件相接的所述保持孔的内周面垂直于所述载具主体的主面。
4.根据权利要求2所述的双面研磨装置用载具，其特征在于，
与所述插入部件相接的所述保持孔的内周面垂直于所述载具主体的主面。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的双面研磨装置用载具，其特征在于，
所述插入部件
由射出成型的插入材料构成，
或者由插入材料以及所述插入材料与所述保持孔的内周面之间的粘接层构成。
6.一种双面研磨...
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