【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对称式表面封装型集成电路管脚测试仪该技术属于表面封装型大规模及超大规模集成电路的检测仪器类,应用于表面封装型集成电路管脚三维空间位置的精确测量。对于表面封装型(Surface Mount Device简称SMD)大规模及超大规模集成电路的新型器件,它的管脚数量多(可多达240个),尺寸细,间距小,在封装流水线上容易碰动变形,从而影响焊接时的可靠性。目前国内外已生产多种类似的测试仪器,用在流水线上检测封装完的器件管脚的三维空间位置,但是这些检测仪器都是用两个光学通道分别对准集成电路的新型器件SMD的两个相邻边的管脚,将它们成像于两个电荷耦合器件CCD上,每次测试只能测出器件两边的管脚,若再测其余两边的管脚时,必须将SMD器件旋转180°进行测试(参见图1)。这样,由于旋转过程中SMD器件可能发生的位移,或者是旋转轴和SMD器件平面不严格垂直造成显著的测量误差,同时旋转过程还需占据测量的时间。因此,现有的测试仪器具有上述的缺欠与不便。该技术的专利技术目的就是为了克服上述已有的测试仪器之不足,设计了新型对称式表面封装型集成电路管脚测试仪,采用了两个相互垂直又个自独立的光学系统,可以用两个光学通道同时测量SMD器件四边的管脚,而且在对器件测量过程中,不需要对器件旋转即可进行测量。这种新型测试仪,可以应用于表面封装型集成电路管脚三维空间位置的精确测量。本技术的
技术实现思路
结合附图加以说明如下:对于现有的测量系统,SMD器件的一条边就需要一个光学通道,两个光学通道每次只能测出SMD器件的两个相邻边的管脚。如图1(a)、图1(b)所示。-->对图1(a),SMD器件的一 ...
【技术保护点】
一种具有照明系统、分光系统、高分辨率物方远心成像系统、电荷藕合器件(CCD)及图像采集处理系统结构的新型对称式表面封装型集成电路管脚测试仪,其特征在于采用了可以对器件四边同时测量的两个互相垂直又各自独立的光学通道系统。1.1上述的两个独 方的光学通道系统,是完全对称并相互成垂直放置,其构成是由垂直方向的物方远心成像系统2,在2后面同一光轴方向上放置电荷耦合器件CCD3;在水平方向是物方远心成像系统6,其后同一光轴方向上放置电荷耦合器件CCD5,并在CCD3及CCD5后面联接图象采集处理系统4。1.2上述的两个独立光学通道系统,其垂直光学通道采用反射镜7、10和菱形棱境组8、9导入物方远心成像系统2;其水平光学通道采用反射镜13、14将光路折转90°,再由菱形棱镜组15、17导入物方远心成像系统6。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有照明系统、分光系统、高分辨率物方远心成像系统、电荷藕合器件(CCD)及图像采集处理系统结构的新型对称式表面封装型集成电路管脚测试仪,其特征在于采用了可以对器件四边同时测量的两个互相垂直又各自独立的光学通道系统。1.1上述的两个独立的光学通道系统,是完全对称并相互成垂直放置,其构成是由垂直方向的物方远心成像系统2,在2后面同一光轴方向上放置电荷耦合器件CCD3;在水平方向是物方远心成像系统6,其后同一光轴方向上放置电荷耦合器件CCD5,并在CCD3及CCD5后面联接图象采集处理系统4。1.2上述的两个独立光学通道系统,其垂直光学通道采用反射镜7、10和菱形棱境组8、9导入物方远心成像系统2;其水平光学通道采用反射镜13、14将光路折转90°,再由菱形棱镜组15、17导入物方远心成像系统6。2.按照权利要求1所述的对称式表面封装型集成电路管脚测试仪,其特征在于垂直光学通道设置了可使被测器件的一组对边同时在一个CCD3上成像的反射镜、菱形棱镜组和...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋菲君,王瑜,杨颜峰,俞蕾,张荣,
申请(专利权)人:大恒新纪元科技股份有限公司,台湾中华映管股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。