陶瓷电容器测试探头制造技术

本实用新型专利技术涉及电子测试设备技术领域，特指一种陶瓷电容器测试探头，其包括固定块、穿设在固定块中的探针，探针的下端向一侧弯折，探针的上端绕成圆环状，在探针上环绕有弹簧状的加强部，加强部位于固定块的下方，由于增加了加强部，本实用新型专利技术探针的软硬度合适、弹性适中，可准确地测试出陶瓷电容器的参数，而且不会压坏或压歪陶瓷电容器的引线，本实用新型专利技术结构简单、设计合理。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子测试设备
，特指一种陶瓷电容器 测试探头。技术背景由于陶瓷电容器的损耗因子小、谐振频率高等特点，被广泛应 用于各种电子产品中。 一般陶瓷电容器在出厂之前，都要测试其容 量、介质损耗和耐电压等参数，以确定该陶瓷电容器的性能是否达 到要求。现在，许多厂家是采用测试仪器配合测试模板的方式测试 陶瓷电容器的参数，在测试的过程中，陶瓷电容器的两个引线放置 在测试模板上，再由测试仪器引出的两根测试探头压住陶瓷电容器 的两个引线，从而测试出陶瓷电容器各个参数。其中的测试探头为 单根的探针，而探针的软硬度不好控制，如果探针过软，容易变形， 会导致测试的数据不准确；如果探针过硬，会压坏或压歪陶瓷电容 器的引线，影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种软 硬度合适的陶瓷电容器测试探头。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是它包括固 定块、穿设在固定块中的探针，探针的下端向一侧弯折，探针的上端绕成圆环状，在探针上环绕有弹簧状的加强部，加强部位于固定 块的下方。所述的加强部是由探针的上端由上至下穿过固定块环绕而成。本技术有益效果在于本技术包括固定块、穿设在固 定块中的探针，探针的下端向一侧弯折，探针的上端绕成圆环状， 在探针上环绕有弹簧状的加强部，加强部位于固定块的下方，由于 增加了加强部，本技术探针的软硬度合适、弹性适中，可准确 地测试出陶瓷电容器的参数，而且不会压坏或压歪陶瓷电容器的引 线，本实用新结构简单、设计合理。附图说明图1是本技术的结构示意图2是本技术的侧视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明，见图l、 2所示， 陶瓷电容器测试探头，它包括固定块1、穿设在固定块1中的探针2， 探针2的下端向一侧弯折，探针2的上端绕成圆环状，在探针2上 环绕有弹簧状的加强部3，加强部3位于固定块1的下方，所述的加 强部3是由探针2的上端由上至下穿过固定块1环绕而成。本实用 新型使用时是由探针2的下端压住陶瓷电容器的引线，再配合测试 仪器的具体测试功能，就能测试出该陶瓷电容器的容量、介质损耗 和耐电压等参数，这样的测试探头可准确地测试出陶瓷电容器的参 数，而且不会压坏或压歪陶瓷电容器的引线。当然，以上所述仅是本技术的较佳实施例，故凡依本实用 新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰， 均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1、陶瓷电容器测试探头，它包括固定块(1)、穿设在固定块(1)中的探针(2)，探针(2)的下端向一侧弯折，探针(2)的上端绕成圆环状，其特征在于在探针(2)上环绕有弹簧状的加强部(3)，加强部(3)位于固定块(1)的下方。2、 根据权利要求1所述的陶瓷电容器测试探头，其特征在于 所述的加强部(3)是由探针(2)的上端由上至下穿过固定块(1) 环绕而成。专利摘要本技术涉及电子测试设备
，特指一种陶瓷电容器测试探头，其包括固定块、穿设在固定块中的探针，探针的下端向一侧弯折，探针的上端绕成圆环状，在探针上环绕有弹簧状的加强部，加强部位于固定块的下方，由于增加了加强部，本技术探针的软硬度合适、弹性适中，可准确地测试出陶瓷电容器的参数，而且不会压坏或压歪陶瓷电容器的引线，本技术结构简单、设计合理。文档编号G01R1/02GK201191297SQ20082004369公开日2009年2月4日 申请日期2008年1月31日 优先权日2008年1月31日专利技术者辉 于, 强 李, 炳 李, 苑 梅, 赵红飚 申请人:东莞市易利嘉电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷电容器测试探头，它包括固定块（１）、穿设在固定块（１）中的探针（２），探针（２）的下端向一侧弯折，探针（２）的上端绕成圆环状，其特征在于：在探针（２）上环绕有弹簧状的加强部（３），加强部（３）位于固定块（１）的下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红飚，李强，李炳，梅苑，于辉，
申请(专利权)人：东莞市易利嘉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]