测试器具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种测试器具，其主要于器具座表面以锁固元件装卸定位有一板体，并于板体表面开设有可供预设芯片置入定位的多个测试孔，而抵压板则对应设置于器具座上方，并于抵压板底部同样以锁固元件装卸定位有压块，压块下方设有与测试孔相对应的多个加压部，当器具座欲测试不同芯片时，其器具座可依芯片的尺寸规格而予以更换有不同测试孔的板体，相对地抵压板的压块亦可依测试孔位置，而更换有不同加压部的压块，并借助抵压板上的压制机构，让抵压板可向下位移，并使压块的加压部弹性抵压于受测的芯片上，以进行芯片测试动作，进而达到省力、快速装卸、操作简单及适用各种芯片规格的效用。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种测试器具，于器具座表面定位有预设芯片，并于器具座上方设置有抵压板，抵压板则通过一压制机构可对芯片确实抵压而进行测试，其特征在于：该器具座以锁固元件将板体定位于器具座表面处，而板体表面则开设有可供预设芯片置入的多个测试孔，器具座可 依预设芯片尺寸规格，而予以更换有不同规格测试孔的板体，并于板体与器具座之间形成有可供预设测试电路板推入的插槽；及该抵压板对应设置于器具座上方，且抵压板底面设有具多个加压部的压块，且各加压部与板体表面所开设的测试孔相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵茂雄，
申请(专利权)人：宏连国际科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]