芯片卡及其封装方法、封装设备技术

本发明专利技术涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在柔性电路板背离第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用第二保护膜将填胶区域覆盖，得到半成品；将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；对经过施压作业后的半成品进行粘接剂固化处理；裁切：根据预定尺寸进行裁切；通过采用上述封装方法，有效增强芯片卡的抗折弯性能，延长芯片卡的使用寿命，同时有效保证在同一生产批次中的芯片卡的厚度一致，提高在批量生产中的各芯片卡的品质。

【技术实现步骤摘要】
芯片卡及其封装方法、封装设备
本专利技术涉及电子器件制造
，尤其提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备。
技术介绍
随着超薄锂离子电池技术和集成电路技术的不断发展，芯片卡的功能日益增强，在各种领域中的应用越来越广泛，如公交卡、地铁卡、商务会员卡、银行储蓄卡、信用卡等等。芯片卡的核心组成部分是柔性电路板，芯片卡通常是通过对柔性电路板进行封装而制成，然而，在进行大批量生产时，采用传统的封装方法制成的各个芯片卡的厚度一致性较差，而且柔性电路板上一般集成了数量繁多的超小型封装无源器件，如电阻、电容、二极管、三极管等，采用传统的封装方法会使得柔性电路板上的各元器件间隙难以被有效填充，从而导致芯片卡的抗折弯性能较差，使用寿命较短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，旨在解决现有的芯片卡的抗折弯性能差以及在同一生产批次中的各芯片卡的厚度一致性差的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种芯片卡的封装方法，包括以下步骤：备件，提供第一保护膜、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片卡的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/n备件，提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；/n限定填胶区域，在所述第一保护膜上设置围堰胶，所述围堰胶围成填胶区域；/n一次填胶，在所述填胶区域内填充粘接剂；/n二次填胶，将所述柔性电路板放置于所述填胶区域内，在所述柔性电路板背离所述第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用所述第二保护膜将所述填胶区域覆盖，得到半成品；/n施压，将所述第一保护膜、所述柔性电路板和所述第二保护膜压合；/n固化，对经过施压作业后的所述半成品进行粘接剂固化处理；/n裁切，根据预定尺寸进行裁切，得到所述芯片卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
备件，提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；
限定填胶区域，在所述第一保护膜上设置围堰胶，所述围堰胶围成填胶区域；
一次填胶，在所述填胶区域内填充粘接剂；
二次填胶，将所述柔性电路板放置于所述填胶区域内，在所述柔性电路板背离所述第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用所述第二保护膜将所述填胶区域覆盖，得到半成品；
施压，将所述第一保护膜、所述柔性电路板和所述第二保护膜压合；
固化，对经过施压作业后的所述半成品进行粘接剂固化处理；
裁切，根据预定尺寸进行裁切，得到所述芯片卡。


2.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述第一保护膜和/或所述第二保护膜为聚碳酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚乙烯醇膜中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述第一保护膜的厚度和所述第二保护膜的厚度均为0.05mm～0.15mm。


4.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英广，夏琼刚，姜桂新，李晓白，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44