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本发明涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在...
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