IC测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提高向被测试ＩＣ的接触部的定位精度。该ＩＣ测试装置把被测试ＩＣ的输入输出端子ＨＢ压到检测头的触针５１上来进行检测，在被测试ＩＣ的检测托架的插入器１９中设置与被测试ＩＣ的焊锡球ＨＢ相嵌合的孔２３。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于检测半导体集成电路器件(以下简称为IC)的IC测试装置，特别是涉及优化被测试IC向接触部的定位精度的IC测试装置。在被称为处理器(handler)的IC测试装置中，把装在托架上的多个IC运送到测试装置内，使各个IC与检测头电接触，来在IC测试装置本体(以下称为测试器)中进行测试。当测试结束时，从检测头移出各个IC，重新放置在与测试结果相对应的托架上，由此，来进行所谓优等品和劣等品的种类的区分。在现有的IC测试装置中，用于容纳测试前的IC及容纳测试后的IC的托架(以下称为常规托架)与在IC测试装置内进行循环运送的托架(以下称为检测托架)是不同类型的托架，在这种IC测试装置中，在测试前后，在常规托架与检测托架之间进行IC的交换放置，在使IC与检测头相接触来进行检测的检测工序中，IC在装载在检测托架上的状态下被压到检测头上。与此相对，使用加热板等来对容纳在常规托架上的IC施加热应力，然后，用吸附头一次吸附多个IC来输送到检测头上，进行电接触，这种类型是公知的。在这种IC测试装置的检测工序中，IC在被吸附在吸附头上的状态下被压在检测头上。因此，当检测网格焊球阵列(BGA:Ball Grid Array)型IC时，检测头104的接触部，如图30所示的那样，由能够通过弹簧(未图示)而伸缩设置的多个触针51所组成，如图31的B部所示的那样，在其顶端上形成与被测试IC的球状输入输出端子(以下称为焊锡球HB)相对应的圆锥状凹部51a。在现有的IC测试装置中，使用IC的封装组件PM的外周形状，来进行被测试IC与触针51的位置配合。但是，芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等的封装组件PM的尺寸精度非常粗糙，则外周形状与焊锡球HB的位置精度不一定能够得到保障。因此，当在IC封装组件PM的外周上进行定位时，如图31的C部所示的那样，会在焊锡球HB偏移的状态下被压到触针51上，就有由触针51的锐利的顶端对焊锡球HB产生损伤的危险。即使在除芯片尺寸封装之外的IC中，为了避免由触针51产生的对焊锡球HB的损伤，在把被测试IC压到检测头的触针51上之前，用插座来隔开被测试IC，由此来进行定位，因而会有IC测试装置的移位时间变长的问题。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种IC测试装置，能够优化被测试IC向接触部的定位精度。为了实现上述目的，本专利技术的IC测试装置把被测试IC的输入输出端子压到检测头的接触部上，来进行检测，其特征在于，在上述被测试IC的保持媒体上设置与上述被测试IC的输入输出端子相接触来进行定位的导向装置。在本专利技术的IC测试装置中，不对IC封装组件进行定位，而用导向装置来对压接到接触部上的输入输出端子本体进行定位，因此，在被测试IC的保持媒体与被测试IC之间不会产生误差，而显著提高被测试IC的输入输出端子对接触部的定位精度。其结果，不需要在压到接触部之前进行被测试IC的位置校正的工序，能够缩短IC测试装置的移位时间。在本专利技术的保持媒体中包含能够在把检测前的被测试IC运送到检测头的接触部上期间内保持该被测试IC的全部媒体。本专利技术的IC测试装置中，上述保持媒体是用于把上述被测试IC从上述被测试IC的装载部向上述检测头运送的检测托架，并且，上述保持媒体也可以是用于在把上述被测试IC压到上述接触部之前对上述被测试IC施加热应力的加热板。而且，上述保持媒体还可以是在检测室内进行循环运送的IC载架，是承载被移入上述检测室内的上述被测试IC而移送到上述检测头附近的IC载架。不言而喻，在本专利技术的IC测试装置中，旨在包含除运送装置的吸附头之外的其他保持媒体。在本专利技术中所使用的被测试IC并没有特别的限制，包含全部类型的IC，当用于上述被测试IC的输入输出端子是球状端子即所谓网格焊球阵列型IC时，效果特别显著。本专利技术中的导向装置包括与被测试IC的输入输出端子相接触来对其进行定位的功能，其形状、设定位置、数量、材质等没有特别限制，包含全部的类型。在本专利技术的一例IC测试装置中，上述导向装置是与网格焊球阵列型IC的球状端子相嵌合的孔。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子相嵌合的孔，或者设置分别与几个球状端子相嵌合的孔。而且，除了把一个球状端子与一个孔相嵌合的装置之外，也可以在一个孔中嵌合一个球状端子的一端和另一个球状端子的一端。其中所谓的「孔」是指除了贯通保持媒体的贯通孔之外还包含不贯通保持媒体的凹部等的意思。在本专利技术的另一例IC测试装置中，上述导向装置是与两个球状端子之间相嵌合的突起。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子之间相嵌合的突起，或者设置分别与几个球状端子之间相嵌合的突起。而且，可以是与三个以上的球状端子之间相嵌合的突起。该突起的形状并没有特别限制，可以是能够与球状端子之间相嵌合的形状，但是，如果在其顶端设置锥形面或者使顶端尺寸减小，可以更好地实现与球状端子的顺滑嵌合。在本专利技术的又一例IC测试装置中，上述导向装置是与上述球状端子相接合的锥形面。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子相接合的锥形面，也可以设置分别与几个球状端子相接合的锥形面。而且，除了把一个球状端子与一个孔相接合之外，也可以在一个孔中接合一个球状端子的一端和另一个球状端子的一端。锥形面的倾斜角度和深度等各种条件并没有特别限制。在本专利技术的IC测试装置中，包含下列各种IC测试装置在把被测试IC装载在托架上的状态下压到检测头的接触部上的IC测试装置类型和在用吸附头吸附保持被测试IC的状态下压到检测头的接触部上的IC测试装置类型。本专利技术的这些和其他的目的、优点及特征将通过结合附图对本专利技术的实施例的描述而得到进一步说明。在这些附图中附图说明图1是表示本专利技术的IC测试装置的第一实施例的透视图；图2是表示图1的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的托架流程图；图3是表示图1的IC测试装置的IC储料器的构造的透视图；图4是表示在图1的IC测试装置中所使用的常规托架的透视图；图5是表示在图1的IC测试装置中所使用的检测托架的局部透视图；图6是表示图1的检测头中的推出器、插入器(检测托架)、插座导向和触针(插座)的构造的分解透视图；图7是图6的断面图；图8是表示在图1的检测头中推出器下降状态的断面图；图9是图8的A部放大断面图；图10是表示图9的IC容纳部的透视图；图11是表示本专利技术的另一个实施例的断面图(相当于图8的A部的图)；图12是表示图11的装置导向的透视图；图13是表示本专利技术的另一个实施例的断面图(相当于图8的A部的图)；图14是表示图13的装置导向的透视图；图15是表示本专利技术的IC测试装置的第二实施例的透视图；图16是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的实施例的断面图；图17是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；图18是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；图19是表示本专利技术的IC测试装置的第三实施例的透视图；图20是表示图19的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的概念图；图21是模式地表示设在图19的IC测试装置中的移送装置的平面图；图22是用于说明在图19的IC测试装置中所使用的IC载架的运送路径的透视图；图23是用于说明在图19的IC测试装置中所使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ测试装置，把被测试ＩＣ的输入输出端子压到检测头的接触部上，来进行检测，其特征在于，在上述被测试ＩＣ的保持媒体上设置与上述被测试ＩＣ的输入输出端子相接触来对其进行定位的导向装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村浩人，齐藤登，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]