集成电路测试方法和采用该测试方法的集成电路测试装置制造方法及图纸

技术编号:2637531 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在实行功能测试和直流测试的IC测试装置中,在直流测试装置的输出端连接高电阻的电阻器,通过该电阻器的连接,即使在将直流测试装置连接到功能测试装置的状态下,也能正常操作功能测试装置,从而在功能测试的实行过程中插入直流测试,并行实行功能测试和直流测试,将直流测试装置中开关切换这样花费时间的控制在功能测试中实行,使开关切换时间不添加到测试所需的时间上,从而缩短测试时间。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC(集成电路)测试方法、和采用该方法的IC测试装置,能够在对半导体集成电路构成的存储器等半导体器件进行功能测试和直流测试的情况下,在短时间内进行功能测试和直流测试项目的漏电测试。
技术介绍
以往,在对存储器等半导体器件进行测试的IC测试装置中,进行功能测试和直流测试,将在两个测试中都判定为正常的IC判定为合格品,其中功能测试用于判定半导体器件的功能是否正常工作,而直流测试用于判定半导体器件的各端子是否具有预定的直流特性。图3示出IC测试装置的概略结构。图中TES是表示赋予IC测试装置整体的符号。IC测试装置TES的内部大体分类为主控制器MAIN、功能测试装置100和直流测试装置200。主控制器MAIN由计算机系统构成,通过总线BUS来控制功能测试装置100和直流测试装置200。功能测试装置100由图案发生器102、定时发生器104和功能测试单元106A、106B……106N构成。功能测试单元106A~106N对应于被测试IC 300的各端子来设置,对开关S11~S1n进行开关控制,能够将功能测试单元106A~106N控制为与被测试IC 300的各端子连接和断开的状态。即,功能测试是如下进行的,即,将开关S11~S1n控制为开的状态,将功能测试单元106A~106N连接到被测试IC 300的各端子,向被测试IC 300的各端子施加测试图案信号,以此来进行功能测试。另一方面,对被测试IC 300的端子准备了1台至数台直流测试装置200(在图3的例子中示出准备了一台直流测试装置200的情况),通过将切换开关S21~S2n依次逐个控制为开,而将直流测试装置200依次连接到被测试IC300的各端子,依次测试该特定端子的直流特性。此外,400表示控制这些开关S11~S1n和S21~S2n的控制器。图4示出一个功能测试单元106A的内部结构,说明功能测试的概要。功能测试单元106A(其他功能测试单元也为相同的结构)由波形格式器11、驱动器12、电压比较器13、逻辑比较器14、故障分析存储器15构成。波形格式器11接收图案发生器102提供的测试图案数据,生成具有实际波形的测试图案信号。定时发生器104向波形格式器11提供规定测试图案信号的上升定时和下降定时的定时信号。波形格式器11输出的测试图案信号由驱动器12整形为具有规定逻辑值的振幅的波形,通过开关S11提供给被测试IC 300的规定端子,将数据存储到被测试IC 300。这里,在该端子是I/O端子(输入兼输出端子)的情况下,在输入测试图案信号时,被测试IC 300的各端子被控制为输入模式,在完成写入操作的时刻切换到输出模式。在切换到输出模式的定时,读出存储在被测试IC 300中的内容,经电压比较器13输入到逻辑比较器14。此外,在电压比较器13读取被测试IC 300输出的数据时,驱动器12的输出端子被设定为高阻抗模式。电压比较器13比较判定从被测试IC 300读出的信号的逻辑是否保持正规的电压值。即,判定L(低)逻辑和H(高)逻辑是否在例如0.8伏以下和2.4伏以上,在具有正常的逻辑值电压的情况下,将该逻辑值输入到逻辑比较器14。在逻辑比较器14中,输入来自图案发生器102的期望值,将该期望值与从电压比较器13输入的逻辑值进行比较,检测不一致的发生。在发生不一致的情况下,认为写入地址的存储器单元存在故障,存储到故障解析存储器14的该地址,测试完成后从该故障解析存储器15读出故障单元数进行计数,判定是否有可能补救。图5示出直流测试装置200的结构的一例。图示的结构示出直流测试装置200在电压施加电流测定模式操作的情况下的结构。向运算放大器16的正相输入端子施加电压VL或VH,该电压VL或VH具有应该从DA(数模)变换器17施加到被测试IC 300的端子的逻辑值。在运算放大器16的输出端子和电流输出端子TI之间连接有电流检测用电阻R1,在电流输出端子TI和感知点SEN之间连接有开关Sn2,在电流输出端子TI和电压检测端子TV之间连接有保护电阻R3,将电压检测端子TV通过开关Sn1连接到感知点SEN。感知点SEN通过切换开关S21连接到被测试IC 300的端子。将运算放大器16的反相输入端子连接到电压检测端子TV。与电流检测电阻器R1并联连接的开关Sb表示切换电流测定量程的量程切换开关。通过将该开关Sb控制为接通,连接电阻值小、即测定大电流(在被测试IC 300的输出模式中的电流)的电阻器R2,切换到大电流测定量程。根据该直流测试装置200的结构,通过将开关Sa1、Sa2和切换开关S21控制为接通状态,向被测试IC 300的端子施加从DA变换器17向运算放大器16的正相输入端子施加的电压VL或VH。即,运算放大器16使正相输入端子和反相输入端子的电压变为相等,从而如果向运算放大器16的正相输入端子施加例如VL,则使反相输入端子的电压(与电压检测端子TV的电压相同)也变为VL,以此来控制输出电压。因此,向被测试IC 300的端子施加电压VL或VH。被测试IC 300在该直流测试模式中,各端子Pi被设定为图6所示的输入模式。通过在向端子Pi施加VL(施加L逻辑的电压)或VH(施加H逻辑的电压)的状态下测定流过电流检测电阻器R1的电流,可以测定连接到端子Pi的有源元件Q1和Q2的各漏电流IRek1和IRek2。18表示用于取出在电流检测电阻器R1上产生的电压的减法电路,19表示将该减法电路18求出的电压进行AD变换、输出数字值的AD变换器。在测定上述漏电流IRek1、IRek2的情况下,切换开关被接通,测定在相对电阻值高的大约100kΩ的电流检测电阻器R1上产生的电压,测定流过被测试IC 300的各输入端子的漏电流IRek1和IRek2。保护电阻器R3由相对电阻值小(大约几十Ω)的电阻值的电阻器构成,在实际工作中,即使与开关Sa1和Sa2同时被控制为断开状态,也能保护运算放大器16,确保对运算放大器16的反相输入端子的闭反馈环,使得运算放大器16不会到达饱和状态。通过以上说明,应该可以理解IC测试装置中的功能测试和直流测试的概要。这里,以往上述功能测试和直流测试以完全不同的定时来实施。即,在实施其中某一个测试后再实施另一个测试。特别是在直流测试中,需要对切换开关S21、S22……S2n进行切换控制、和对图3所示的开关S11~S1n进行切换控制。其情形使用图7来说明。在实施功能测试的情况下,将图3所示的开关Sa1和Sa2以及切换开关S21~S2n全部切换到断开状态,直流测试装置200从被测试IC 300的端子分离,开关S11~S1n全部被控制为接通状态,来实施功能测试。即,直流测试装置200的输出阻抗比较低,大约为几Ω,因此在功能测试中,直流测试装置200作为功能测试装置100的负载被电连接后,使从功能测试装置100向被测试IC提供的测试图案信号的波形恶化,不能进行正常的功能测试。因此,将切换开关S21~S2n的全部、以及开关Sa1、Sa2控制为断开状态,将直流测试装置200控制为不连接到被测试IC 300的任何一个端子,来实施功能测试。另一方面,在实施直流测试的情况下,首先将开关S11~S1n全部控制为接通状态,将功能测试单元106A~106本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC测试方法,用于下述IC测试装置中,该IC测试装置包括:功能测试装置,通过能够将输出端子的状态设定为高阻抗模式的驱动器,向被测试IC的各端子施加测试图案信号,对被测试IC进行功能测试;和直流测试装置,在向被测试IC的各端子施加 规定电压的状态下,测定流过被测试IC的各端子的电流,其特征在于,在所述功能测试装置对所述被测试IC实行功能测试的过程中,将所述直流测试装置的感知点经电阻连接到所述被测试IC的端子,在所述直流测试装置的输出电压被设定为规定电压的状态下 ,将所述功能测试装置的驱动器控制为高阻抗模式,在该状态下,由所述直流测试装置测定流过所述被测试IC的端子的漏电流,在功能测试的实行过程中测定直流测试项目中的漏电流测定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:桥本好弘
申请(专利权)人:株式会社爱德万测试
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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