【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种测试诸如集成电路(IC)晶片、大规模集成电路(LSI)晶片和记忆体之类的半导体集成电路的电子特性的探针卡,尤其是涉及一种能快速测试多接脚半导体的探针卡。探针卡一般是用于诸如IC晶片、LSI晶片与记忆体之类的半导体IC电子特性。由Asakura(姓)在1996年九月出版于Nikkei Microdevices中的论文揭露了传统的悬臂式探针卡与薄膜型探针卡,见其图4和相关解释。Asakura的图7与其相关解释也指出传统探针卡的探针接脚有时擦到待测半导体IC的电子端。Asakura的图8与其相关解释揭露了传统探针接脚的变化。由Asakura在1996年七月出版于Nikkei Microdevices中的另一论文指出,在112页的右栏中,探针接脚最好磨擦电极,以及在113页的左栏中,探针接脚最好较短。附图说明图1示出了测试诸如IC晶片或LSI晶片之类的半导体装置10的传统悬臂式探针卡的基本结构。传统悬臂式探针卡具有测试接头15,弹簧单高跷(pogo)接脚110,经由弹簧单高跷接脚110而连接至测试接头15的垫111,有垫111安置于其上的固定印刷电 ...
【技术保护点】
一种测试具有多个电极的装置的探针卡,它机械接触待测装置的电极,该探针卡包括:多个探针接脚,各探针接脚具有接触待测装置的电极之一的一尖端;一弹性元件,当探针接脚接触电极时,它使各探针接脚的尖端沿该探针接脚的轴向弹回;多根传送线,当 探针接脚接触电极时,将信号输入至探针接脚并接收该探针接脚输出的信号;以及一底座,固定该探针接脚与该传送线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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