【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及如权利要求1或10的前序部分所述的用于检测印刷电路板质量的方法和装置。为了在印刷电路板的生产和装配时进行质量控制，至今为止已知了一种机械的方法，它用数百个触点借助于孔掩膜并借助于由特殊合金构成的触点对检测样品进行机械采样。为了检测质量，各个电路被连接，且其功能被一个电子检测适配器进行测试。然而借助于专门生产的触点和检测适配器进行电子检测花费很高而且易受干扰。触点在检测适配器中的定位由于电子元件的小型化而愈来愈困难。因为对每种新的类型的电路板都必须构造一个合适的专用检测适配器，从而产生高昂的费用。一个平均大小的检测适配器的结构要求例如形成约500个专用触点。为形成一个这样的结构需花费约半天时间。为此所用成本平均为五百马克，并且在SMD布线情况下费用迅速增长到一千马克以上。在例如20件电路板的最小批量下，在每件20马克的产品价格上增加每个电路板25马克的检测成本并投入一个附加的生产日是不值得的。对于预试型号尤其是这样，因为下一批测试批件电路板布线发生变化，从而检测触点的设置也随之变化。因而电路板布线变化意味着产生用于改变电子检测适配器或改变其新结构...
【技术保护点】
检测印刷电路板上的电子电路或其一部分的方法，其特征在于以下步骤：（ａ）获取从印刷电路板表面发出的射线，（ｂ）将获取的射线转换为数据，这些数据描述了印刷电路板的表面结构和／或深层结构，（ｃ）将表面结构和／或深层结构数据 与所存储的表面结构和／或深层结构的额定状态数据进行比较，以及（ｄ）确定获取的表面结构和／或深层结构数据与表面结构和／或深层结构的额定状态数据之间的偏差。
【技术特征摘要】
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