非接触测试方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种对具有第一和第二侧面并且包括许多导体的电路（１２）进行电测试的装置，该装置包括至少一个激励电极（１４，１６，２０），其位置邻近电路的至少一个第一和第二侧面，并且在操作中以非接触方式对其施加一个激励电磁场，至少一个检测电极（２５），其位置邻近电路的至少一个第一和第二侧面，并且在操作中以非接触方式检测由于对其各个部位施加的激励电磁场所产生的电磁场，至少一个激励电极和至少一个检测电极当中的至少一个包括至少两个电极，而至少其中之一的位置各自邻近电路的至少一个第一和第二侧面。本发明专利技术还公开了一种对具有第一和第二侧面并且包括许多导体的电路进行电测试的方法。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到用来测试集成电路电气完备性的设备和方法，具体涉及到用于印刷电路板(“PCB”)，芯片载体以及具有各种构造的导体的类似电路的非接触式电测试设备和方法。
技术介绍
诸如PCB和芯片载体这样的电路通常都是在制造之后测试的，以便确定是否电路中的所有导体和其它导电元件都处在其指定的位置上，并且保证它们不会被不小心切掉，短路或者存在不应有的连接，或者是缺少连接。由电路中相互垂直连接的导体构成网络。典型的电路常规电气测试方法和装置是采用与网络的某种形式的物理接触。例如在移动探针装置中，可以用一对通过X-Y机构移动的探针与各种网络的端子形成和脱离接触。由于网络是通过逐个网络地移动探针按顺序进行测试的，移动探针的测试方式对于复杂电路的测试是一种比较慢的方法。另一种电路电气测试方法是采用所谓的“钉板”测试夹具。典型的钉板测试夹具包括大量定位的插头，当被测电路被压在钉板上时，插头与每个网络的端子末端上的焊盘形成电接触，从而与其建立电连接。按顺序测试每个网络的传导性。尽管在现有的钉板夹具上测试电路比使用探针的方法要快，但钉板测试需要为每一种电路结构制作专用的夹具。因此，钉板测试总体上来看本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对电路进行电气测试的装置，该装置包括：至少一个非接触激励电极阵列，包括多个独立控制的激励电极，这些电极线性放置在邻近将被测试的电路的第一侧；与所述至少一个阵列相连的信号发生器，用于向每个激励电极提供电激励信号；以及　 　至少两个非接触检测电极，每个检测电极的尺寸大得足以覆盖所述将被测试的电路上的导体部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B哈杂努，R威伯，H戈兰，
申请(专利权)人：奥宝科技，
类型：发明
国别省市：IL[以色列]