【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体石墨晶圆的制备装置及其制备方法
本专利技术涉及半导体石墨晶圆的
,尤其涉及一种用于半导体石墨晶圆的制备装置及其制备方法。
技术介绍
晶片在制作的中,需要将单晶棒切割成片状的晶圆,以便后续磊晶的生长,现有的晶圆切割装置在将单晶棒切割成晶圆时,存在不便于进行自动推进单晶棒和不便于根据所需的厚度进行快速调节单晶棒的缺点;现有的晶圆切割装置切割时产生的粉末灰尘无法得到及时清理,易增加工作人员的工作量;现有的晶圆切割装置在升降时的稳定较差影响切割的质量,同时切割效率低下;同时现有的单晶棒切割装置在切割时的震动较大,易导致单晶棒在切割过程中发生崩裂,影响切割效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于半导体石墨晶圆的制备装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,包括底座,所述底座为水平设置的矩形板状,在所述底座顶面中部的后端竖向固定设有立柱,在所述立柱前端面的上部水平活动设有横板,在所述底座的顶面中部固定设有矩形的固定座,在所述固定座的顶面上方水平活动设有矩形板状的操作台,在所述固定座内开设有矩形的缓冲腔,在所述缓冲腔内设有缓冲组件;在所述立柱内的上部竖向开设有矩形的升降腔,在所述升降腔内设有升降组件,在所述立柱内的下部开设有矩形的电机腔;在所述固定座一侧底座顶面横向固定设有T型导轨,在所述T型导轨上活动设有滑板,在所述滑板的底面配合T型导轨横向开设有T型滑槽;在所述滑板的顶面一侧竖向固 ...
【技术保护点】
1.一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)为水平设置的矩形板状,在所述底座(1)顶面中部的后端竖向固定设有立柱(2),在所述立柱(2)前端面的上部水平活动设有横板(3),在所述底座(1)的顶面中部固定设有矩形的固定座(4),在所述固定座(4)的顶面上方水平活动设有矩形板状的操作台(5),在所述固定座(4)内开设有矩形的缓冲腔,在所述缓冲腔内设有缓冲组件;在所述立柱(2)内的上部竖向开设有矩形的升降腔,在所述升降腔内设有升降组件,在所述立柱(2)内的下部开设有矩形的电机腔;/n在所述固定座(4)一侧底座(1)顶面横向固定设有T型导轨(6),在所述T型导轨(6)上活动设有滑板(7),在所述滑板(7)的底面配合T型导轨(6)横向开设有T型滑槽;在所述滑板(7)的顶面一侧竖向固定设有推板(8),在所述滑板(7)的顶面另一侧固定设有固定块(9),在所述固定块(9)的顶面上方活动设有槽口朝上的弧形限位板(10),在所述固定块(9)内开设有矩形的减震腔,在所述减震腔内设有减震组件;在所述横板(3)的底面中部固定设有电机箱(11),在所述电机箱(11)内竖向固定设 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)为水平设置的矩形板状,在所述底座(1)顶面中部的后端竖向固定设有立柱(2),在所述立柱(2)前端面的上部水平活动设有横板(3),在所述底座(1)的顶面中部固定设有矩形的固定座(4),在所述固定座(4)的顶面上方水平活动设有矩形板状的操作台(5),在所述固定座(4)内开设有矩形的缓冲腔,在所述缓冲腔内设有缓冲组件;在所述立柱(2)内的上部竖向开设有矩形的升降腔,在所述升降腔内设有升降组件,在所述立柱(2)内的下部开设有矩形的电机腔;
在所述固定座(4)一侧底座(1)顶面横向固定设有T型导轨(6),在所述T型导轨(6)上活动设有滑板(7),在所述滑板(7)的底面配合T型导轨(6)横向开设有T型滑槽;在所述滑板(7)的顶面一侧竖向固定设有推板(8),在所述滑板(7)的顶面另一侧固定设有固定块(9),在所述固定块(9)的顶面上方活动设有槽口朝上的弧形限位板(10),在所述固定块(9)内开设有矩形的减震腔,在所述减震腔内设有减震组件;在所述横板(3)的底面中部固定设有电机箱(11),在所述电机箱(11)内竖向固定设有第一电机(19),在所述电机箱(11)的底面固定设有传动箱(12),在所述传动箱(12)内设有切割组件;在所述横板(3)底面一侧的中部竖向固定设有电推缸(13),在所述电推缸(13)的伸缩端底部和传动箱(12)的底面均固定设有弧形板状的上夹板(14),且每个所述上夹板(14)的槽口均朝下设置;在所述底座(1)内的中部开设有矩形的驱动腔,在所述驱动腔一侧的底座(1)内部横向开设有矩形的调节腔,在所述调节腔内设有调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,其特征在于:在所述底座(1)底面的另一侧固定设有底部为漏斗状的集渣箱(15),在所述集渣箱(15)的底部竖向固定设有出渣管(16),在所述底座(1)的顶面另一侧开设有漏斗状的集渣通孔,在所述集渣通孔内水平固定设有过滤网(28),且所述集渣通孔与集渣箱(15)连通设置;在所述操作台(5)的顶面开设有沿长度方向开设有矩形的安装槽,在所述安装槽内均纵向等距活动设有若干转动轴(17),在每个所述转动轴(17)前端和后端安装槽的内壁上均固定设有第一轴承,且每个所述转动轴(17)的两端均固接在第一轴承的内圈中;在每个所述转动轴(17)的轴体上均同轴固定套设有滚筒(18);在每个所述上夹板(14)内弧面上均活动设有弧形夹板(39),在每个所述弧形夹板(39)的外弧面等距竖向设有若干第一弹簧(40),且每个所述第一弹簧(40)的顶端均与上夹板(14)的内弧面固接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,其特征在于:所述升降组件包括第二电机(20)、丝杠(21)、螺纹筒(22)和连接柱(23),所述第二电机(20)竖向设置在电机腔内,在所述升降腔内的顶部和底部均固定设有第二轴承,所述丝杠(21)竖向设置在升降腔内,且所述丝杠(21)的两端均固接在第二轴承的内圈中;所述丝杠(21)的底端贯穿进电机腔内,并通过联轴器与第二电机(20)的电机轴同轴固接;在所述丝杠(21)的杆体上活动套设有螺纹筒(22),在所述螺纹筒(22)的筒体一侧横向固接有连接柱(23),在所述立柱(2)的前端面沿升降前的高度方向开设有条形开口,且所述连接柱(23)的前端从条形开口内延伸出与横板(3)的后端中部固接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨晶圆的制备装置,其特征在于:所述调节组件包括第三电机(24)、螺纹杆(25)、螺纹套管(26)和连接板(27),所述第三电机(24)横向设置在驱动腔内,在所述调节腔的两侧内壁上均固定设有第三轴承,所述螺纹杆(25)横向设置在调节腔内,且所述螺纹杆(25)的两端均固接在第三轴承的内圈中;所述螺纹杆(25)的一端贯穿进驱动腔内,并通过联轴器与第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振国,张培林,武建军,柴利春,张作文,王志辉,
申请(专利权)人:大同新成新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山西;14
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