晶圆穿插结构和晶圆切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备，其中，所述晶圆穿插结构包括：盒体，所述盒体形成有容纳腔；托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。本实用新型专利技术提出的晶圆穿插结构能够便捷地向晶圆切割设备中临时穿插晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆穿插结构和晶圆切割设备
本技术涉及芯片制造
，特别涉及一种晶圆穿插结构和晶圆切割设备。
技术介绍
在半导体晶圆的切割工序中，经常需要临时穿插加工新的工程半导体晶圆。一般半导体晶圆存放在晶圆切割设备的晶圆存储装置中，该晶圆存储装置内可存放多个半导体晶圆，如果需要临时穿插新的工程半导体晶圆，则需要通过人工打开晶圆存储装置来添加工程半导体晶圆，这导致临时穿插半导体晶圆的过程比较繁杂，费时费力，且定位不准，影响加工效果。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种晶圆穿插结构，旨在提升晶圆切割设备中临时穿插晶圆的便捷性，以及提高定位准确性。为实现上述目的，本技术提出了一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备，所述晶圆穿插结构包括：盒体，所述盒体形成有容纳腔；托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。在本技术的一实施例中，所述托盘设有承载槽，所述承载槽的内壁设有至少两个间隔设置的限位凸台；所述贴盘容纳于所述承载槽内，并与所述限位凸台抵接；所述限位块设于所述承载槽的内壁，并与至少两个所述限位凸台间隔设置。在本技术的一实施例中，所述承载槽的底壁设有至少一个磁吸件，所述磁吸件用于吸附所述贴盘。在本技术的一实施例中，所述容纳腔的相对两侧壁设有滑轨，所述托盘对应所述滑轨开设有滑槽，所述托盘通过所述滑轨和滑槽的槽轨配合与所述容纳腔的侧壁滑动连接。在本技术的一实施例中，所述容纳腔的底壁设导向轨，所述托盘对应所述导向轨设有导向槽，所述导向轨容纳于所述导向槽内，并与所述导向槽滑动配合。在本技术的一实施例中，所述容纳腔的底壁开设有安装槽，所述晶圆穿插结构还包括设于所述安装槽内的第一感应装置；所述承载槽底壁对应所述第一感应装置开设有检测口，所述第一感应装置用于通过所述检测口感应所述承载槽内的晶圆。在本技术的一实施例中，所述容纳腔的底壁设有第二感应装置，所述托盘设有用于避位所述第二感应装置的避位缺口，所述第二感应装置用于感应所述托盘。在本技术的一实施例中，所述盒体开设有连通所述容纳腔的送料口；所述晶圆穿插结构还包括设于所述送料口处的盖板，所述盖板与所述盒体转动连接，以盖合所述送料口；所述盖板设有感应片，所述盒体对应所述感应片设有第三感应装置，所述第三感应装置用于感应所述感应片。在本技术的一实施例中，所述承载槽的底壁设有至少一个镂空部。此外，本技术还提出一种晶圆切割设备，所述晶圆切割设备包括：晶舟盒，所述晶舟盒具有可容纳晶圆的存放腔；上述的晶圆穿插结构，所述盒体与所述晶舟盒连接，所述存放腔与所述容纳腔连通；切割装置，所述切割装置邻近所述晶舟盒设置，用于切割晶圆；及传送装置，所述传送装置设于所述晶舟盒，用于将所述盒体内的晶圆传送至晶舟盒和切割装置。本技术技术方案通过设置可安装在晶圆切割设备上的盒体，盒体形成容纳腔，盒体上穿设有托盘，托盘与容纳腔的内壁滑动连接，托盘上设置有可限位贴盘的限位块。以此，托盘可向盒体外侧滑动，以将贴盘放置于托盘，并通过限位块对贴盘进行限位，从而使贴盘和贴盘上的晶圆可靠地定位于托盘。贴盘和晶圆被定位后，可使托盘向容纳腔内移动，以将晶圆送入容纳腔和晶圆切割设备中，从而提升了在晶圆切割设备中临时穿插晶圆的便捷性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术晶圆穿插结构和晶圆的结构示意图；图2为本技术晶圆穿插结构的结构示意图；图3为图2中A部分的放大图；图4为本技术晶圆切割设备的部分结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。全文中出现的“和/刻”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备。在本技术实施例中，参阅图1并结合图2所示，该晶圆穿插结构包括：盒体1，盒体1形成有容纳腔11；托盘2，托盘2穿设于盒体1，并与容纳腔11的内壁滑动连接，托盘2设有限位块22；及贴盘3，贴盘3设有晶圆4，贴盘3放置于托盘2时，贴盘3的外壁与限位块22抵接限位。在本实施例中，盒体1的材质可以为金属或金属合金等，以增加盒体1结构强度和耐用性。盒体1内部形成有容纳腔11，托盘2可活动地穿设于盒体1。具体的，盒体1开设有开口，托盘2穿过该开口且至少部分容纳于容纳腔11内，托盘2与容纳腔11的侧壁或底壁或顶壁滑动连接。托盘2与容纳腔11内壁的滑动连接可通过槽轨配合实现，即在托盘2上设置凹槽结构，在容纳腔11的内壁对应设置导轨结构，通过凹槽结构和导轨结构的配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备，其特征在于，所述晶圆穿插结构包括：/n盒体，所述盒体形成有容纳腔；/n托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及/n贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆穿插结构，应用于晶圆切割设备，其特征在于，所述晶圆穿插结构包括：
盒体，所述盒体形成有容纳腔；
托盘，所述托盘穿设于所述盒体，并与所述容纳腔的内壁滑动连接，所述托盘设有限位块；及
贴盘，所述贴盘设有晶圆，所述贴盘放置于所述托盘时，所述贴盘的外壁与所述限位块抵接限位。


2.如权利要求1所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述托盘设有承载槽，所述承载槽的内壁设有至少两个间隔设置的限位凸台；
所述贴盘容纳于所述承载槽内，并与所述限位凸台抵接；
所述限位块设于所述承载槽的内壁，并与至少两个所述限位凸台间隔设置。


3.如权利要求2所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述承载槽的底壁设有至少一个磁吸件，所述磁吸件用于吸附所述贴盘。


4.如权利要求2或3所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的底壁开设有安装槽，所述晶圆穿插结构还包括设于所述安装槽内的第一感应装置；所述承载槽底壁对应所述第一感应装置开设有检测口，所述第一感应装置用于通过所述检测口感应所述承载槽内的晶圆。


5.如权利要求2或3所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述承载槽的底壁设有至少一个镂空部。


6.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆穿插结构，其特征在于，所述容纳腔的相对两侧壁设有滑轨，所述托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天元，康治中，谢育林，宋伟龙，谷中，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44