一种带状式化学机械研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种带状式化学机械研磨装置，包括机架，所述机架上铰接有两个左右方向等高设置的带轮，两个带轮上张紧有顺时针传动的皮带，皮带的外壁上固定有研磨垫；两个带轮的中间上方设有研磨头，晶圆固定在研磨头上且正对研磨垫；所述研磨头的左侧设有研磨液滴管。本发明专利技术将研磨垫的旋转运动改为带状输送，可有效避免研磨液由于离心力甩出到研磨垫外；同时对晶圆的研磨均匀，研磨效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种带状式化学机械研磨装置
本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种带状式化学机械研磨装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要研磨晶圆。具体的，利用研磨头固定晶圆，压靠在研磨垫表面，再旋转所述研磨垫，以研磨晶圆。其中，为了提高研磨垫对晶圆的研磨效率，在研磨晶圆的过程中，会向研磨垫表面提供研磨液，该研磨液可以软化晶圆表面，易于晶圆的研磨。但是，在研磨过程中，由于所述研磨垫处于旋转状态，则所述研磨垫边缘上的部分研磨液受离心力影响，会被甩出研磨垫，导致所述研磨垫边缘表面的研磨液远远少于研磨垫中心表面的研磨液，进而使得研磨垫边缘部分对晶圆的研磨效率，低于研磨垫中心部分对晶圆的研磨效率，从而使得研磨后的晶圆边缘部分的厚度与中心部分的厚度不同，对晶圆的均匀度造成影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种带状式化学机械研磨装置，它将研磨垫的旋转运动改为带状输送，可有效避免研磨液由于离心力甩出到研磨垫外；同时对晶圆的研磨均匀，研磨效率高。本专利技术解决所述技术问题的方案是：<br>一种带状式化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带状式化学机械研磨装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上铰接有两个左右方向等高设置的带轮(21)，两个带轮(21)上张紧有顺时针传动的皮带(22)，皮带(22)的外壁上固定有研磨垫(23)；两个带轮(21)的中间上方设有研磨头(3)，晶圆(4)固定在研磨头(3)上且正对研磨垫(23)；所述研磨头(3)的左侧设有研磨液滴管(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带状式化学机械研磨装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上铰接有两个左右方向等高设置的带轮(21)，两个带轮(21)上张紧有顺时针传动的皮带(22)，皮带(22)的外壁上固定有研磨垫(23)；两个带轮(21)的中间上方设有研磨头(3)，晶圆(4)固定在研磨头(3)上且正对研磨垫(23)；所述研磨头(3)的左侧设有研磨液滴管(5)。


2.根据权利要求1所述的一种带状式化学机械研磨装置，其特征在于：所述研磨液滴管(5)包括前后方向横跨在皮带(22)上方的分液管(51)和固定在分液管(51)上且与分液管(51)相通的进液管(52)，研磨液经进液管(52)进入到分液管(51)内；
所述分液管(51)的下侧壁上成型有若干竖直方向设置的滴孔(511)。


3.根据权利要求1所述的一种带状式化学机械研磨装置，其特征在于：所述两个带轮(21)之间设有两个等高设置的支撑辊(24)，皮带(22)压靠在支撑辊(24)上；所述支撑辊(24)的上侧壁高于带轮(...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏运秀，
申请(专利权)人：赣州市业润自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36