一种用于软铜排银触点焊接的专用治具制造技术

一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；该专用治具包括底座，底座上设置有用于定位软铜排的连接端的第一定位块，第一定位块的一侧设置有用于支承软铜排的连接端的支撑件，支撑件的上方设置有用于定位软铜排的焊接端的第二定位块，第二定位块沿第一定位块的方向来回移动式设置在底座上。本发明专利技术设计的专用治具，通过定位块实现对软铜排两端以及银点焊接区域的精准定位，保证了银触点放置位置的精准性，避免了焊前因微小振动而产生移位、偏离；再配合压紧定位件实现放置后以及点焊接过程中的固定，杜绝了银触点偏离、滑落的发生；精准定位，精准焊接，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于软铜排银触点焊接的专用治具
本专利技术属于治具开发
，具体涉及一种用于软铜排银触点焊接的专用治具。
技术介绍
现有一种异型软铜排，如图1所示，需要在该软铜排的一端焊接银触点，然而，传统的软铜排银触点焊接工艺，通常需要工作人员手工放置或是通过吸枪吸取后再放在软铜排银触点区域感应焊接；银触点很小很薄（直径：7.2，厚度：1.15mm），但是要求焊接位置精准，焊接后不能偏位；由于银触点很小，传统放置方法不易放准，即使放准了，焊前也容易因微小振动而产生移位、偏离，焊接过程中也极易偏位或滑落，最后导致感应焊后银触点偏离、歪斜，影响产品质量。因此，设计了一种用于软铜排银触点焊接的专用治具来解决上述问题。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本专利技术目的在于提供一种用于软铜排银触点焊接的专用治具。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供的技术方案是：一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，所述铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；该专用治具包括底座，所述底座上设置有用于定位所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，所述铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；其特征在于：该专用治具包括底座，所述底座上设置有用于定位所述软铜排的连接端的第一定位块，所述第一定位块的一侧设置有用于支承所述软铜排的连接端的支撑件，所述支撑件的上方设置有用于定位所述软铜排的焊接端的第二定位块，所述第二定位块沿所述第一定位块的方向来回移动式设置在所述底座上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，所述铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；其特征在于：该专用治具包括底座，所述底座上设置有用于定位所述软铜排的连接端的第一定位块，所述第一定位块的一侧设置有用于支承所述软铜排的连接端的支撑件，所述支撑件的上方设置有用于定位所述软铜排的焊接端的第二定位块，所述第二定位块沿所述第一定位块的方向来回移动式设置在所述底座上。


2.根据权利要求1所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，其特征在于：所述第二定位块的正面开设有用于定位银触点的定位槽，所述第二定位块的反面开设有用于卡设所述焊接端的卡槽，所述卡槽与所述定位槽上下连通设置。


3.根据权利要求2所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，其特征在于：所述卡槽的宽度大于所述定位槽的宽度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛杨波，彭伟，
申请(专利权)人：昆山维肯恩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32