【技术实现步骤摘要】
集成电路装置及其制造方法
本专利技术实施例大体上涉及半导体
，更具体地，涉及一种集成电路装置及其制造方法。
技术介绍
滤波器在电子信号的处理中起着极其重要的作用，其被广泛应用于射频、微波等通讯领域。随着电子产品小型化的趋势和集成电路技术的发展，滤波器已可以集成电路技术制造。然而，近年来，随着移动通信技术的快速发展，对集成的滤波器的性能和可靠性提出了越来越高的要求。如何以集成电路技术提供一种可满足不断发展的移动通信技术要求的滤波器，是本领域技术人员目前急需解决的问题。因此，有必要对现有的制造滤波器的集成电路技术进行改进。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，其对现有技术集成电路装置的结构设计进行了改进，提升了其性能和可靠性。本专利技术一实施例提供了一种集成电路装置，其包括：载板以及至少一个集成电路结构体；至少一个集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于载板上，且至少一个集成电路结构体中的每一者包括：集成电路元件、上盖、一个或多个第一空腔以及一个或多个第...
【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其包括：/n载板；以及/n至少一个集成电路结构体，所述至少一个集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于所述载板上，且所述至少一个集成电路结构体中的每一者包括：/n集成电路元件，所述集成电路元件具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面具有一个或多个第一凹部；/n上盖，其设置于所述第一表面之上；/n一个或多个第一空腔，所述一个或多个第一空腔中的每一者由所述上盖与所述一个或多个第一凹部界定；以及/n一个或多个第二空腔，所述一个或多个第二空腔中的每一者由所述第二表面、所述一个或多个导电突出部以及所述载板共同界定。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其包括：
载板；以及
至少一个集成电路结构体，所述至少一个集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于所述载板上，且所述至少一个集成电路结构体中的每一者包括：
集成电路元件，所述集成电路元件具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面具有一个或多个第一凹部；
上盖，其设置于所述第一表面之上；
一个或多个第一空腔，所述一个或多个第一空腔中的每一者由所述上盖与所述一个或多个第一凹部界定；以及
一个或多个第二空腔，所述一个或多个第二空腔中的每一者由所述第二表面、所述一个或多个导电突出部以及所述载板共同界定。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：所述上盖包括经配置以将所述上盖接合到所述第一表面的接合层。
3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中：所述接合层的材料为导电胶或非导电胶。
4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：所述上盖的材料为以下群组中的一者：硅化合物、玻璃或硅。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中：所述硅化合物包括：二氧化硅或硅酸盐。
6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其进一步包括：薄膜体，其设置于所述上盖之上。
7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其进一步包括：塑封体，其设置于所述薄膜体之上。
8.根据权利要求6所述的集成电路装置，其中：所述至少一个集成电路结构体为相互间隔开的多个集成电路结构体，所述薄膜体覆盖所述至少一个集成电路结构体。
9.根据权利要求7所述的集成电路装置，其中：所述至少一个集成电路结构体为相互间隔开的多个集成电路结构体，所述薄膜体以及所述塑封体覆盖所述至少一个集成电路结构体。
10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：所述一个或多个第一空腔的至少一者中设置有第一叉指换能器结构。
11.根据权利要求10所述的集成电路装置，其中：所述一个或多个第二空腔的至少一者中设置有第二叉指换能器结构。
12.根据权利要求11所述的集成电路装置，其中：所述第二表面具有一个或多个第二凹部，所述第二叉指换能器结构位于所述一个或多个第二凹部与所述导电突出部以及所述载板共同界定的所述一个或多个第二空腔。
13.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中：所述载板为基板或框...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，王政尧，李维钧，赵冬冬，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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