滤波器和射频通信设备制造技术

本申请提供的滤波器和射频通信设备，涉及无线通信技术领域。在本申请中，滤波器包括：电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；衬底结构，该衬底结构与电感结构、电容结构和声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部。其中，至少一个电感元件、至少一个集成电容芯片和至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。通过上述设置，可以改善现有的器件集成技术中由于集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
滤波器和射频通信设备
本申请涉及无线通信
，具体而言，涉及一种滤波器和射频通信设备。
技术介绍
在无线通信
中，射频通信设备的性能直接影响着无线通信的质量。其中，在射频通信设备中，为了对接收到的信号和待发送的信号进行有效地处理，需要设置相应的滤波结构。经专利技术人研究发现，在现有的滤波结构中，由于滤波结构的集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题，限制了其应用范围。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种滤波器和射频通信设备，以改善现有的器件集成技术中由于集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题，从而拓宽滤波结构的应用范围。为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：一种滤波器，包括：电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；衬底结构，该衬底结构与所述电感结构、所述电容结构和所述声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部；其中，所述至少一个电感元件、所述至少一个集成电容芯片和所述至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成电容芯片包括：第一基板；集成于所述第一基板的至少一个电容元件，每一个所述电容元件包括第一导电层、第一介质层和第二导电层，该第一导电层位于该第一基板的一面，该第一介质层位于该第一导电层远离该第一基板的一面，该第二导电层位于该第一介质层远离所述第一导电层的一面。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，至少一个所述集成电容芯片包括的至少部分芯片结构，位于所述衬底结构的内部。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，所述电容结构还包括至少一个极板电容，且每一个所述极板电容包括：间隔设置的两层导电层；位于所述两层导电层之间的第二介质层；其中，所述导电层和所述第二介质层包括的至少部分层状结构，位于所述衬底结构的内部。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成声波谐振芯片包括：第二基板；集成于所述第二基板的至少一个声波谐振器。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，至少一个所述集成声波谐振芯片包括的至少部分芯片结构，位于所述衬底结构的内部。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，每一个所述集成电容芯片包括第一基板和集成于该第一基板的至少一个电容元件；其中，至少一个所述集成电容芯片的第一基板和至少一个所述集成声波谐振芯片的第二基板属于同一基板的不同区域，以使该至少一个集成电容芯片和该至少一个集成声波谐振芯片属于同一集成芯片。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，所述电感结构包括至少一个螺旋电感；其中，每一个所述螺旋电感至少部分位于所述衬底结构的内部。在本申请实施例较佳的选择中，在上述滤波器中，所述电感结构包括至少一个平面电感；其中，每一个所述平面电感至少部分位于所述衬底结构的内部。在上述基础上，本申请实施例还提供了一种射频通信设备，包括：用于对接收到的射频信号进行处理的第一滤波器件；用于对待发送的射频信号进行处理的第二滤波器件；其中，所述第一滤波器件和所述第二滤波器件中，至少有一个滤波器为上述滤波器。本申请提供的滤波器和射频通信设备，通过在将衬底结构与电感结构、电容结构和声波谐振结构封装于一体的基础上，将该电感结构包括的至少部分结构设置于该衬底结构的内部，从而提高形成的滤波器的集成度，使得该滤波器的尺寸可以有效地减小，如此，可以改善现有的器件集成技术中由于集成度较低而存在滤波结构的尺寸较大的问题，进而拓宽滤波结构的应用范围，例如，体积越小可以便于设置于各种应用环境，使得其实用价值极高，能够被广泛的应用。为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本申请实施例提供的射频通信设备的结构框图。图2为本申请实施例提供的射频通信设备的电路原理图。图3为本申请实施例提供的滤波器的结构示意图。图4为本申请实施例提供的螺旋电感与衬底结构的位置关系示意图。图5为本申请实施例提供的集成电容芯片的结构示意图。图6为本申请实施例提供的极板电容的结构示意图。图7为本申请实施例提供的集成声波谐振芯片的结构示意图。图8为本申请实施例提供的第一种滤波器的结构示意图。图9为本申请实施例提供的第二种滤波器的结构示意图。图10为本申请实施例提供的第三种滤波器的结构示意图。图11为本申请实施例提供的第四种滤波器的结构示意图。图12为本申请实施例提供的将元件设置于衬底结构的内部的一种位置关系示意图。图标：10-射频通信设备；12-第一滤波器件；14-第二滤波器件；100-滤波器；110-电感结构；120-电容结构；130-声波谐振结构；140-衬底结构。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。如图1所示，本申请实施例提供了一种射频通信设备10。其中，该射频通信设备10可以包括第一滤波器件12和第二滤波器件14。详细地，所述第一滤波器件12可以用于对所述射频通信设备10接收到的射频信号进行处理，所述第二滤波器件14可以用于对所述射频通信设备10待发送的射频信号进行处理。可选地，所述第一滤波器件12和所述第二滤波器件14的具体设置不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，在一种可以替代的示例中，结合图2，为了实现射频信号的高效处理，所述第一滤波器件12和所述第二滤波器件14可以分别多个，以形成多个滤波器组(一个滤波器组也可以称为一个双工器)。其中，每一个滤波器组可以包括一个第一滤波器件12和一个第二滤波器件14，以形成射频信号一个的滤波通道(包括发送和接收)。需要说明的是，为了实现射频信号的有效接收与发送，所述射频通信设备10还可以包括天线、射频开关和功率放大器等。如此，所述射频开关可以与所述天线、所述第一滤波器件12和所述第二滤波器件14分别连接，且该第一滤波器件12和该第二滤波器件14还可以与该功率放大器连接(具体的连接关系，在本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：/n电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；/n电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；/n声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；/n衬底结构，该衬底结构与所述电感结构、所述电容结构和所述声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部；/n其中，所述至少一个电感元件、所述至少一个集成电容芯片和所述至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：
电感结构，该电感结构包括至少一个电感元件；
电容结构，该电容结构包括至少一个集成电容芯片；
声波谐振结构，该声波谐振结构包括至少一个集成声波谐振芯片；
衬底结构，该衬底结构与所述电感结构、所述电容结构和所述声波谐振结构封装于一体，且该电感结构包括的至少部分结构位于该衬底结构的内部；
其中，所述至少一个电感元件、所述至少一个集成电容芯片和所述至少一个集成声波谐振芯片之间电连接，形成滤波电路。


2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，每一个所述集成电容芯片包括：
第一基板；
集成于所述第一基板的至少一个电容元件，每一个所述电容元件包括第一导电层、第一介质层和第二导电层，该第一导电层位于该第一基板的一面，该第一介质层位于该第一导电层远离该第一基板的一面，该第二导电层位于该第一介质层远离所述第一导电层的一面。


3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，至少一个所述集成电容芯片包括的至少部分芯片结构，位于所述衬底结构的内部。


4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述电容结构还包括至少一个极板电容，且每一个所述极板电容包括：
间隔设置的两层导电层；
位于所述两层导电层之间的第二介质层；
其中，所述导电层和所述第二介质层包括的至少部分层状结构，位于所述衬底结构的内部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：左成杰，何成功，王晓东，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34