测试系统及方法技术方案

一种用于测试以两种基本结构配置的电子器件的测试系统。在一种结构中，接收器件单元（６０）的负载板（６２）直接固定到测试头（１６）。在另一种结构中，相同的负载板或主要具有测试头传输位置的相同图形的负载板通过接口设备（６６）耦接到测试头。探针系统（６４）接触负载板或／和接口设备。接口设备通常被配置为主要防止测试头振动传送到探针系统。此外，或另一种方案，负载板被真空固定到接口设备。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试设备及测试技术，特别涉及用于测试电子器件如集成电路的设备和技术。
技术介绍
集成电路(“ICs”)可以以各种方式测试。一种测试技术是电激励IC，然后一般通过将实际响应与参考响应比较来监视其电响应。通常用连接到外部电引线的自动测试设备进行激励/响应监视技术，电引线通常称为管脚，通过该管脚IC与外界相互作用。测试设备通过提供电信号到IC管脚激励IC然后监视从其管脚上的IC提供的所得电信号。另一测试技术涉及探针探测IC，特别当IC失败和希望决定失败原因时。通过朝IC部分直接照射如光或电子可以进行探针探测技术。图1示出了激励/响应监视技术与电子束探针探测结合的常规测试系统，能测试通常称为被测器件(“DUT”)的集成电路10。图1中的测试系统包括核心自动测试设备12、操纵器14、测试头16、测试器负载板18、接口模块20、器件侧负载板(或卡)22和包含电子束探针(未单独示出)的电子束探针系统24。DUT10位于探针系统24中并被固定到也位于探针系统24中的器件侧板22。接口模块20连接在探针系统24和测试头16之间。模块20包括测试器侧体26、器件侧体28和穿过体26和2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试电子器件的单元的测试系统，该测试系统包括：至少一个测试头；至少一个负载板，用于接收所述电子器件的单元，每个负载板具有与任意其他负载板的测试头信号传送位置的图形基本上相同的测试头信号传送位置的图形；探针系统 ，具有探针；以及接口设备，该测试系统可以以（ａ）直接结构和（ｂ）接口结构配置，在所述直接结构中，一个所述负载板直接固定到用于通过所述负载板的测试头信号传送位置传送测试信号的一个所述测试头，以及在所述接口结构中，一个所述负载板通过接口 设备耦接到用于通过所述负载板的测试头信号传送位置传送测试信号的一个所述测试头，其中所述探...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：FM绍克，GA韦尔斯，TP霍，
申请(专利权)人：克莱登斯系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]