【技术实现步骤摘要】
一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针
本专利技术涉及半导体测试设备领域，更具体的说，是一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针。
技术介绍
随着芯片制造工艺的不断提升，芯片封装外围变小，导致芯片引脚距离也变得越来越小。传统的弹簧探针已无法满足小间距的测试要求，现在亟需开发出一种全新结构的微型探针满足现有小间距测试显得非常必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，本专利技术的探针可用于微小间距的芯片测试。其技术方案如下：基于微机电系统的晶圆测试微细探针，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。进一步地，所述探针主体由多层复合材料组合而成。进一步地，所述探针主体的部分层为导电层，所述探针主体的部分层为耐磨层。进一步地，所述导电层与所述耐磨层间隔分布。
【技术保护点】
1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。
2.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述探针主体由多层复合材料组合而成。
3.如权利要求2所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述探针主体的部分层为导电层，所述探针主体的部分层为耐磨层。
4.如权利要求3所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述导电层与所述耐磨层间隔分布。
5.如权利要求3所述的基于微机电系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，殷岚勇，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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