一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针技术方案

本发明专利技术公开了一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。本发明专利技术的探针可用于微小间距的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针
本专利技术涉及半导体测试设备领域，更具体的说，是一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针。
技术介绍
随着芯片制造工艺的不断提升，芯片封装外围变小，导致芯片引脚距离也变得越来越小。传统的弹簧探针已无法满足小间距的测试要求，现在亟需开发出一种全新结构的微型探针满足现有小间距测试显得非常必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，本专利技术的探针可用于微小间距的芯片测试。其技术方案如下：基于微机电系统的晶圆测试微细探针，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。进一步地，所述探针主体由多层复合材料组合而成。进一步地，所述探针主体的部分层为导电层，所述探针主体的部分层为耐磨层。进一步地，所述导电层与所述耐磨层间隔分布。在一实施例中，所述探针主体由五层复合材料组合而成，所述导电层为两层，所述耐磨层为三层，两层所述导电层间隔分布，每一层所述导电层分别位于相邻的两层所述耐磨层之间。进一步地，所述第一端部至少具有第一凸起，所述第一凸起的一端固定于所述第一端部，所述第一凸起的另一端向所述第二端部的斜下方延伸。进一步地，所述第一端部还设有第二凸起，所述第二凸起至所述第一端部尾部的距离大于所述第一凸起至所述第一端部尾部的距离。进一步地，所述第一凸起、第二凸起分别位于所述第一端部的不同侧面。下面对本专利技术的优点或原理进行说明：1、本专利技术的探针包括第一端部、第二端部及连接部，连接部上设有凹槽。该探针用于测试时，第一端部与PCB板相接触，第二端部与芯片相接触。在具体应用中，PCB板侧固定不动，芯片接触探针后，促使探针产生屈曲变形，并产生微小的弹力，当探针屈曲变形的时候，可以降低探针屈曲的弹力，实现探针弹性接触芯片，从而保护芯片，不损坏芯片。本专利技术的探针采用微机电系统的加工技术，探针的体积较小，探针可做的很细，可用于对微小间距的芯片进行测试。2、探针主体可采用单层材料制作而成，探针主体还可以采用多层复合材料制作而成。当探针主体采用多层复合材料时，其中部分层采用导电性能好的导电材料制作而成，提高探针的导电能力，部分层采用比较耐磨的耐磨材料制作而成，提高探针的机械磨损寿命。附图说明图1是本专利技术实施例的探针主体的结构示意图；图2是本专利技术实施例的探针主体的剖视图；图3是图2中A部的局部放大图；图4是本专利技术实施例的连接部的剖视图；图5是图4中B部的局部放大图；图6是本专利技术实施例的使用状态参考图；附图标记说明：1、探针主体；2、第一端部；3、第二端部；4、连接部；5、凹槽；6、导电层；7、耐磨层；8、第一凸起；9、第二凸起；10、上盖板；11、下盖板；12、PCB板；13、芯片。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1至图5所示，本实施例公开一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，包括探针主体1，所述探针主体1呈近似“L”型结构，所述探针主体1包括第一端部2、第二端部3，以及位于第一端部2、第二端部3之间、用于连接第一端部2、第二端部3的连接部4，所述连接部4上设有平行于所述连接部4的凹槽5，所述凹槽5前后贯通于所述连接部4。本实施例的探针用于测试时，第一端部2与PCB板12相接触，第二端部3与芯片13相接触。在具体应用中，PCB板12侧固定不动，芯片13接触探针后，促使探针产生屈曲变形，并产生微小的弹力，当探针屈曲变形的时候，可以降低探针屈曲的弹力，实现探针弹性接触芯片，从而保护芯片13，不损坏芯片13。本专利技术的探针采用微机电系统的加工技术，探针的体积较小，探针可做的很细，可用于对微小间距的芯片13进行测试。在一实施例中，该探针主体1可采用单层材料制作而成，该单层为导电层6。在一实施例中，该探针主体1可采用两层复合材料制作而成，优选地，其中一层为导电层6，另一层可为耐磨层7，导电层6与耐磨层7相连。在另一实施例中，该探针主体1可采用三层复合材料制作而成，优选的，其中一层为导电性，另外两层为耐磨层7，所述导电层6位于两层所述耐磨层7的中部。探针主体1还可采用三层以上的复合材料制作而成，优选地，可采用五层复合材料制作而成，其中有两层为导电层6，三层为耐磨层7。两层所述导电层6间隔分布，每一层所述导电层6分别位于相邻的两层所述耐磨层7之间。在上述实施例中，导电层6采用导电性能好的材料制成，用于提高探针主体1的导电能力，优选地，该导电性能好的材料为铜及铜的合金，银及银的合金等。耐磨层7采用比较耐磨的材料制作而成，用于提高探针主体1的机械磨损寿命，优选地，该比较耐磨的材料为钯及钯合金、铑、钯钴合金等。本实施例的所述第一端部2具有第一凸起8，所述第一凸起8的一端固定于所述第一端部2，所述第一凸起8的另一端向所述第二端部3的斜下方延伸。所述第一端部2还设有第二凸起9，所述第二凸起9至所述第一端部2尾部的距离大于所述第一凸起8至所述第一端部2尾部的距离，所述第一凸起8、第二凸起9分别位于所述第一端部2的不同侧面。如图6所示，图6为探针主体1用于测试时的参考图。探针主体1用于测试时，由于第一端部2设有第一凸起8，第一凸起8与探针主体1总的截面的宽度大于上盖板10的通孔的宽度，所以安装时探针主体1的第二端部3的一端先穿过上盖板10的通孔，然后穿过下盖板11的通孔。探针主体1与上盖板10、下盖板11连接后，由于第一凸起8的存在，探针主体1不会从上盖板10的通孔内掉落。第二凸起9位于上盖板10的通孔内，第二凸起9于通孔的孔壁有一定的摩擦力，可限制探针主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，包括探针主体，所述探针主体呈近似“L”型结构，所述探针主体包括第一端部、第二端部，以及位于第一端部、第二端部之间、用于连接第一端部、第二端部的连接部，所述连接部上设有平行于所述连接部的凹槽，所述凹槽前后贯通于所述连接部。


2.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述探针主体由多层复合材料组合而成。


3.如权利要求2所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述探针主体的部分层为导电层，所述探针主体的部分层为耐磨层。


4.如权利要求3所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针，其特征在于，所述导电层与所述耐磨层间隔分布。


5.如权利要求3所述的基于微机电系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，殷岚勇，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32