一种水平开合的半导体检测用探针座制造技术

本发明专利技术公开了一种水平开合的半导体检测用探针座，一对竖直支撑板相互靠近的端面之间成型有一对左右对称设置的连接组；连接组包括一对上下对称设置的连接板；一对竖直支撑板的中心之间设置有测试座；测试座位于一对连接组之间并且位于上侧和下侧的连接板之间；放置座的左右两端左右方向分别套设有加热套；加热套为内侧端成型有与放置座配合的矩形槽状的套设槽的长方体；一对套设槽的上侧壁相互靠近的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的检测插孔；套设槽的上下侧壁远离检测插孔的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的透气孔；一对套设槽相互远离的内侧壁中心安装有电加热棒。

【技术实现步骤摘要】
一种水平开合的半导体检测用探针座
本专利技术涉及半导体检测的
，具体涉及一种水平开合的半导体检测用探针座。
技术介绍
众所周知，半导体测试用探针座是一种用于对芯片进行定位夹持，以便对线路板之间电子讯号及电流传输情况进行检测，从而得知测试芯片是否工作正常，以便判断芯片好坏的辅助装置，其在半导体质检领域中得到广泛的使用；现有的半导体测试用探针座包括底座、支架、测试座和放置板，支架设置在底座顶端，放置板设置在支架顶端，放置板顶端中部设置有固定槽，测试座设置在固定槽内底壁上；这种半导体测试用探针座使用时只需将半导体芯片安装于测试座上，然后通过额外的感光灯箱或其他部件下压，使半导体芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏即可；这种半导体测试用探针座使用中发现，放置板的高度固定，不能根据需求进行调整，适应能力较差；并且各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而其只能检测常温下进行工作的半导体芯片情况，使用局限性较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是现在的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水平开合的半导体检测用探针座，其特征在于：包括底座(10)和放置座(40)；放置座(40)升降设置在底座(10)的正上方；放置座(40)包括一对前后对称设置的长方体状的竖直支撑板(41)；一对竖直支撑板(41)相互靠近的端面之间成型有一对左右对称设置的连接组；连接组包括一对上下对称设置的长方体板状的连接板(42)；一对竖直支撑板(41)的中心之间设置有测试座(50)；测试座(50)位于一对连接组之间并且位于上侧和下侧的连接板(42)之间；放置座(40)的左右两端左右方向分别套设有加热套(24)；加热套(24)为内侧端成型有与放置座(40)配合的矩形槽状的套设槽(240)的长方体；一对套...

【技术特征摘要】
1.一种水平开合的半导体检测用探针座，其特征在于：包括底座(10)和放置座(40)；放置座(40)升降设置在底座(10)的正上方；放置座(40)包括一对前后对称设置的长方体状的竖直支撑板(41)；一对竖直支撑板(41)相互靠近的端面之间成型有一对左右对称设置的连接组；连接组包括一对上下对称设置的长方体板状的连接板(42)；一对竖直支撑板(41)的中心之间设置有测试座(50)；测试座(50)位于一对连接组之间并且位于上侧和下侧的连接板(42)之间；放置座(40)的左右两端左右方向分别套设有加热套(24)；加热套(24)为内侧端成型有与放置座(40)配合的矩形槽状的套设槽(240)的长方体；一对套设槽(240)的上侧壁相互靠近的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的检测插孔(242)；套设槽(240)的上下侧壁远离检测插孔(242)的一端成型有上下贯穿的矩形槽状的透气孔(241)；一对套设槽(240)相互远离的内侧壁中心安装有电加热棒(25)；一对电加热棒(25)位于上侧和下侧的连接板(42)之间；当一对加热套(24)相距最近时，一对加热套(24)相互抵靠并且四个连接板(42)封闭四个透气孔(241)。


2.根据权利要求1所述的一种水平开合的半导体检测用探针座，其特征在于：底座(10)上设置有左右驱动支撑单元(20)；左右驱动支撑单元(20)包括左右支撑座(22)；一对加热套(24)的下端面靠近的一端分别成型有竖直连接柱(23)；竖直连接柱(23)竖直伸缩设置在相应侧的左右支撑座(22)上；一对左右支撑座(22)左右移动设置在底座(10)的上端面上。


3.根据权利要求2所述的一种水平开合的半导体检测用探针座，其特征在于：底座(10)的上端面上成型有一对左右对称设置的供左右支撑座(22)左右移动设置的左右移动槽(100)；左右移动槽(100)的左右侧壁之间枢接有左...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：张勇，
类型：发明
国别省市：浙江;33