防护装置、驱动设备、扫描设备以及半导体机台制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种防护装置、驱动设备、扫描设备以及半导体机台；半导体机台包括承载器和扫描设备，扫描设备设置在承载器的一侧；扫描设备包括驱动设备、连接板和传感器，传感器设置在连接板上；驱动设备包括气缸和防护装置；防护装置的盖子与气缸的缸筒可拆卸连接，且盖子的内腔开口朝向缸筒，以阻挡活塞杆与缸筒连接的部位漏气产生的杂质；气缸的活塞杆伸出缸筒并进一步穿过盖子与连接板固定连接，以驱动连接板靠近或远离承载器，且传感器在连接板靠近承载器时可探测承载器上的半导体基底。本实用新型专利技术的优点是，在气缸漏气时，通过防护装置阻挡漏气产生的杂质，从而保护产品质量和产品安全，尤其是避免对清洗过后的晶圆的影响。

【技术实现步骤摘要】
防护装置、驱动设备、扫描设备以及半导体机台
本技术涉及半导体
，具体涉及一种防护装置、驱动设备、扫描设备以及半导体机台。
技术介绍
晶圆在存储、装载和卸载的过程中，以及在每一处理步骤后，通常都会在晶圆上留下污染物，如颗粒物，金属离子，有机物等。因此，清洗过程对于晶圆的加工来说至为重要。湿法清洗已经成为晶圆生产中至关重要的一个流程。最常用的湿法清洗设备是DNS机台，其可以实现批量清洗，清洗效率高。现有的DNS机台设置有收货端，收货端包括承载器，可放置晶圆，并可由晶圆数量扫描装置对承载器上的晶圆数量进行扫描，该扫描过程在清洗前以及清洗后皆会被执行。现有的晶圆数量扫描装置包括气缸和检测手臂，气缸驱动检测手臂做直线往复运动，并通过激光束的探测，检测出承载器上装有多少晶圆。但是，在实际使用过程中，气缸容易出现漏气，导致将颗粒物吹至晶圆表面，造成晶圆报废，尤其是清洗过后的晶圆。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种防护装置、驱动设备、扫描设备以及半导体机台，如果缸筒漏气，可以通过防护装置阻挡漏气产生的杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防护装置，用于设置在气缸之缸筒的一端，以阻挡活塞杆与缸筒连接的部位漏气产生的杂质，其特征在于，所述防护装置包括用于与所述缸筒可拆卸连接的盖子，所述盖子具有一端开口的内腔，所述内腔的底部设置有允许所述活塞杆通过的中心孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种防护装置，用于设置在气缸之缸筒的一端，以阻挡活塞杆与缸筒连接的部位漏气产生的杂质，其特征在于，所述防护装置包括用于与所述缸筒可拆卸连接的盖子，所述盖子具有一端开口的内腔，所述内腔的底部设置有允许所述活塞杆通过的中心孔。


2.根据权利要求1所述的防护装置，其特征在于，所述防护装置还包括用于在所述中心孔处密封所述活塞杆的密封圈。


3.根据权利要求2所述的防护装置，其特征在于，所述防护装置还包括用于与所述盖子可拆卸连接的压块，所述压块具有允许所述活塞杆通过的通孔，且所述密封圈用于设置在所述压块与所述盖子之间。


4.根据权利要求3所述的防护装置，其特征在于，所述防护装置还包括螺钉，所述压块和所述盖子均具有连接孔，所述螺钉依次穿过所述压块的连接孔、所述盖子的连接孔后与所述缸筒上预留的螺纹孔连接。


5.根据权利要求4所述的防护装置，其特征在于，所述防护装置包括两颗所述螺钉，所述压块和所述盖子均具有两个连接孔，所述压块的两个连接孔对称设置在所述通孔的两侧，所述盖子的两个连接孔对称设置在所述中心孔的两侧。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的防护装置，其特征在于，所述防护装置还包括用于对活塞杆与缸筒连接的部位进行抽气的抽气管。

【专利技术属性】
技术研发人员：董明，宋海，
申请(专利权)人：中芯集成电路制造绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33