测试处理机及其装载方法技术

本发明专利技术公开了一种测试处理机及其装载方法。当测试处理机将用户托盘的半导体器件装载到测试托盘上时，测试处理机调节半导体器件之间的前／后间距或左／右间距，调节左／右间距或前／后间距，并装载半导体器件。测试处理机可顺序地单独调节半导体器件之间的前／后间距和左／右间距，从而减轻了重量并缩短了装载时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试处理机，更具体地讲，涉及一种用于将用户托盘的半导体器件装载到测试托盘上的设备和方法。
技术介绍
通常，测试处理机支持通过预定的制造工艺制造的半导体器件的测试，根据测试结果将半导体器件分选成不同的等级，并将半导体器件装载到用户托盘上。已经在许多公开文献中披露了测试处理机。图1是示出了传统测试处理机100的示意性透视图。现在将参照图1来简要说明传统测试处理机100的主要部分。传统测试处理机100包括装载单元110、均热室(soak chamber)120、测试室130、退均热室(de-soak chamber)140和卸载单元150。装载单元110拾取装载在用户托盘10a和10b上的半导体器件，调节半导体器件之间的前/后间距(pitch)和左/右间距，使半导体器件对齐在对齐块112上，并将半导体器件装载到测试托盘11上。均热室120具有对装载在测试托盘11上的半导体器件进行预热或预冷的温度环境，并容纳已通过装载单元110在其上装载有半导体器件的测试托盘11。使进入均热室120的测试托盘11以垂直姿态朝着测试室130平移。在平移过程中，对装载在测试托盘11上的半导体器件进行充分地预热或预冷。将测试室130安装到测试处理机，在测试室中，测试器测试由均热室120提供的装载在两个测试托盘11上的半导体器件。为此，测试室130具有用于测试半导体器件的温度环境。退均热室(或恢复室)140将加热或冷却的半导体器件恢复到室温。卸载单元150将由退均热室140传输的半导体器件分选成不同的级别，并将这些半导体器件卸载(传输并装载)到用户托盘10c上。这里，由于用户托盘装载半导体器件用于贮存，必须使半导体器件之间的前/后间距和左/右间距最小化，以尽可能多地贮存半导体器件。然而，装载在测试托盘上的半导体器件必须具有适当的前/后间距和左/右间距用于测试。如图2中的用户托盘10a和10b及测试托盘11中所示，装载在测试托盘11上的半导体器件的前/后间距b′和左/右间距a′必须大于装载在用户托盘10a和10b上的半导体器件之间的前/后间距b和左/右间距a。现在将参照图2来更详细地描述图1中的测试处理机100的装载方法，其中，图2是示出了图1中的测试处理机100的主要元件的示意性俯视图。如图2中所示，装载单元110包括拾取装置110a(称为拾取和放置装置或装载机手(loader hand))，拾取装置110a在其前排和后排各具有8个拾取器110a-1，用于一次拾取16个半导体器件。拾取装置110a执行装载操作。如上所述，为了将用户托盘10a或10b的半导体器件装载到测试托盘11上，需要调节半导体器件之间的间距。因此，拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距必须是可调节的。即，当拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取半导体器件时，必须使拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距最小化为装载到用户托盘10a或10b上的半导体器件之间的间距。并且，当拾取装置110a将半导体器件装载到测试托盘11上时，必须使拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距最大化。因此，拾取装置110a需要调节前排和后排之间的间距的装置以及调节布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距的装置。拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取16个半导体器件，加宽前排和后排之间的间距以及布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距，使半导体器件对齐在对齐块112上，并将半导体器件装载到测试托盘11上。然而，由于拾取装置110a需要调节前排和后排之间的间距的装置以及调节布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距的装置，所以这种构造使得拾取装置复杂化，并增加了其重量。因此，因为由拾取装置重量重造成的惯性降低了其移动速度，所以不利之处在于装载时间增加。此外，当拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取半导体器件，并调节前/后间距和左/右间距时，由拾取器110a-1拾取的半导体器件变得不齐。在对齐块112上再对齐半导体器件并将其装载到测试托盘11上。结果，由于使用对齐块112再对齐半导体器件，导致整个装载时间增加。
技术实现思路
因此，根据上述问题提出了本专利技术，本专利技术的目标是提供一种当半导体器件从用户托盘被装载到测试托盘上时，顺序调节半导体器件之间的前/后间距和左/右间距并单独地执行顺序的间距调节的技术。根据本专利技术的一方面，通过提供一种测试处理机来实现上述目标，该测试处理机包括装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括至少一个移动型装载台，在第一区域和第二区域之间往复运动并具有器件安放单元，所述器件安放单元被排列成在至少一个方向上其间距比装载到所述用户托盘上的所述半导体器件之间的间距更宽；第一拾取装置，在所述第一区域中移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一区域中的移动型装载台的所述器件安放单元；第二拾取装置，在所述第二区域中移动，以将所述半导体器件从位于所述第二区域中的移动型装载台的所述器件安放单元传输并装载到所述测试托盘。根据本专利技术的另一方面，提供了一种测试处理机，所述测试处理机包括装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括至少一个移动型装载台，在第一装载位置和第二装载位置之间往复运动；第一拾取装置，用于在将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一装载位置处的移动型装载台上的过程中调节所述半导体器件之间的前/后间距；第二拾取装置，用于将所述半导体器件从位于所述第二装载位置处的移动型装载台传输并装载到所述测试托盘上。优选地，所述第一拾取装置包括具有排列在左/右方向上的多个拾取器的多行，并在用于调节所述半导体器件之间的前/后间距的运动过程中，调节前后行之间的间距。优选地，所述第二拾取装置在传输并装载所述半导体器件的过程中调节所述半导体器件之间的左/右间距。优选地，所述第二拾取装置包括具有排列在前/后方向上的多个拾取器的多列，并在用于调节所述半导体器件之间的左/右间距的运动过程中，调节左右列之间的间距。优选地，所述第二拾取装置仅对于左/右方向是可移动的。根据本专利技术的又一方面，提供了一种测试处理机，所述测试处理机包括装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括至少一个移动型装载台，在第一装载位置和第二装载位置之间往复运动；第一拾取装置，用于在将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一装载位置处的移动型装载台上的过程中调节所述半导体器件之间的左/右间距；第二拾取装置，用于将所述半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试处理机，包括：　　　　装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；　　　　测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；　　　　卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上，　　　　其中，所述装载单元包括：　　　　至少一个移动型装载台，在第一区域和第二区域之间往复运动并具有器件安放单元，所述器件安放单元被排列成在至少一个方向上其间距比装载到所述用户托盘上的所述半导体器件之间的间距更宽；　　　　第一拾取装置，在所述第一区域中移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一区域中的移动型装载台的所述器件安放单元；　　　　第二拾取装置，在所述第二区域中移动，以将所述半导体器件从位于所述第二区域中的移动型装载台的所述器件安放单元传输并装载到所述测试托盘。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈裁均，罗闰成，全寅九，具泰兴，刘玄准，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]