利用两个位移脉冲来测试或测量电气元件之方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种为以测试或测量电气元件（２－１）之方法，其包含如下步骤：将第一粒子束（４－１）施加于电气元件之第一位置（３－１），以自该第一位置处释放电子；将第二粒子束（４－２）施加于电气元件之第二位置（３－２），而相关于施加该第一粒子束（４－１）具有非零之时间位移（△ｔ），以自该第二位置处释放电子；收集在该第一及该第二粒子束之效应下所释放出的电子；以及测量至少对应于该第二粒子束之效应下而释放的所收集电子之电荷数量；以及按定量方式或定性方式自此引发出该电气元件之电气特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种为以测试或测量电气元件之方法及系统，特别是电气导体或一组电气导体、电气元件。 本专利技术特别但非具排他性，涉及测试出现在互连支撑物内的导电路径。
技术介绍
互连支撑物出现在大多数的电气装置内，并且对之进行测试益加重要，这是因为其尺度随着制造及整合技术的演进持续地缩小。从而互连支撑物测试为其制造工艺中之整合部分。互连支撑物特别为HDI(高密度互连)印刷电路，并且上述这些出现在大多数的可携式电气装置(蜂窝式电话、MP3播放器、盘片读取器/记录器、数码相机等)，以及在IC封装(微处理器或内存)里。这还涉及称为“IC封装基板”或”芯片载体”之集成电路之互连支撑物。这些互连支撑物极为“密集”，并且可具有极低数值之导体宽度与导体间的间距，例如数十微米，以及其尺度低于一百微米的接点。 除出现在前述互连支撑物上之导体外，也会对其它各种类型之导体进行测试，例如出现在LCD或等离子平面屏幕内的导体、于囊封之前出现在集成电路内的导体，以及任何类型的电气元件。这些导体及电气元件的测试亦为互连支撑物或是电路之制造工艺的整合部分。 在传统上对互连支撑物所进行的测试中，有些是针对于测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种为以测试或测量电气元件（２－１）之方法，其特征在于包含下列步骤：将第一粒子束（４－１）施加于电气元件之第一位置（３－１），以自该第一位置处释放电子，将第二粒子束（４－２）施加于电气元件之第二位置（３－２），而相较于将该第一粒子束（４－１）施加于该第一位置具有非零之时间位移（△ｔ），以自该第二位置处释放电子，收集将该第一粒子束施加于该第一位置处之效应下所释放出的电子，收集将该第二粒子束施加于该第二位置处之效应下所释放出的电子，以及测量至少一个对应于将该第二粒子束施加于该第二位置处之效应下而释放的所收集电子之电荷数量；以及按定量方式或定性方式自此引发出该电气元件之电气特性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯多弗沃彻，皮耶尔班奈奇，
申请(专利权)人：法商柏奈德公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]