【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种为以测试或测量电气元件的方法,以及涉及相对应系统。
技术介绍
像是半导体或集成电路芯片的电气构件,以及印刷电路,在市场销售 之前,需先经属其制程的整体部分的各项测试步骤。在所进行的各项测试 中,有些测试可决定出各导体路径的连续性及绝缘性。其它测试可评估各 导体路径的电阻。文件US-6,369,591 B1 (Cugini等人)即描述一种利用 一激光激光束以测 试绝缘基体的导体路径的无接触式方法。此方法仅供决定导体路径的连续 性,而并未提供这些路径的电阻及/或电容的测量作业。相同情况亦出现在 文件EP-1 233 275 A2 (Nihon Densan Read K.K.)中所描述的测试方法。该 文件建议根据上述这些是否交跨(亦即该等是否通过该基体)俾以决定该路 径的连续性的各种方法。然而,上述这些各式方法并无法测量导体路径的 电阻或电容,亦即为以获得电阻或电容数值的测量作业。可按如下方式测量交跨路径的连续性通过光电效应自路径的第一末端撷取出电子,上述这些电子由经携至唯一电位的收集器所收集,然后测量流经将该收集器链 接至该路径第二末端的电路的电 ...
【技术保护点】
一种为以测试或测量电气元件(2、3)之方法,其特征在于:将一粒子束(6)施用于电气元件(2、3)之第一位置(4、4-1),在施用该粒子束(6)之效应下而释放电荷,所释放之电荷会由收集器(9)所收集,测量所收集之电荷值,以及可自所收集之电荷值的测量作业推导出该电气元件的电气特性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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