利用间接光电效应来测试电气元件的方法技术

本发明专利技术是关于一种通过至少一个电子放电电极（２２）、至少一个电子收集电极（２２）、以及至少一个粒子射束（ＢＩ）的来源来测试或测量电气元件（１０、１１、１３）的方法，其中包含：通过该粒子射束弹射出该放电电极（２２）中的电子，并且将该放电电极所供应的电子注入元件（１０、１１、１３）之中；以及通过该粒子射束弹射出元件（１０、１１、１３）中的电子，并且由该收集电极来收集从该元件中被弹射出的电子。根据本发明专利技术，从该放电电极（２２）中弹射出电子包含于该放电电极上施加因入射粒子射束（ＢＩ）于至少一个元件上反射所造成的反射粒子射束（ＢＲ）。其优点如下：简化将电子注入元件中的步骤，并且简化上述放电与收集电极的结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用光电效应来对经排置于绝缘基板上的电气导体进行 非接触式电气测试。明确地说，本专利技术涉及连接媒体(如印刷电路与芯片 载体)的电气测试。
技术介绍
连接媒体的电气测试是目前电子产业的一项主要难题且为上述连接 媒体的制造过程的必要部份。传统上，必须进行连续性测试及绝缘测试等 两项主要的测试序列，以确保互连导体没有任何制造缺陷。连续性测试包 含检査该导体在其末端之间是否被切断，更精确地说，是检査在该导体所 连结的连接点(通常为接触点板)之间是否被切断。因此，其目标即为测量 该导体介于该导体的上述连接点之间的电阻，并确保此电阻非常的低(其 大小通常为一欧姆)。绝缘测试包含确保该连接媒体的每个导体均电气绝 缘于其它导体，也就是，相对于其它导体且相对于所有其它导体均具有很 高的绝缘电阻，通常为数个百万欧姆。随着硅芯片型的集成电路的微型化与复杂化，连接媒体的复杂度也随 之提高，如同它们所容纳的集成电路般。因此，高密度的连接媒体中的导 体的长度与宽度便必须不断地縮短，与上述集成电路相连的连接点的表面积也同样必须不断地縮小。结果，以探针卡(probe cards)或钉床为主 (be本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种让处于初始浮动电位（Ｖｆ）处的电气导体（１０、１１、１３）具有目标电位（Ｖｎ）的方法，该初始浮动电位（Ｖｆ）高于该目标电位（Ｖｎ），该方法的步骤如下：１）在该导体附近设置至少一个电子放电电极（２２），２）让该放电电极（２２）具有该目标电位（Ｖｎ），以及３）利用粒子射束（ＢＩ）从该放电电极（２２）中弹射出电子（ｅ２），并将该放电电极所供应的电子注入该导体中，其特征在于从该放电电极（２２）中弹射出电子包含于该放电电极上施加因入射粒子射束（ＢＩ）于该导体（１０、１１、１３）上反射所造成的反射粒子射束（ＢＲ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯多弗沃彻，真倪杰克亚伯特，
申请(专利权)人：法商柏奈德公司，
类型：发明
国别省市：FR[]