一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法技术

技术编号:26306511 阅读:79 留言:0更新日期:2020-11-10 20:05
本发明专利技术涉及双色InGaAs红外焦平面探测器,具体是一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法。本发明专利技术解决了现有双色InGaAs红外焦平面探测器的像素区域容易残留N型InP金属接触层的问题。一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法,该方法是采用如下步骤实现的:a.将InGaAs光电二极管阵列和读出电路进行倒装互联;b.先对InGaAs光电二极管阵列的InP衬底进行减薄,再采用湿法去除剩余的InP衬底;c.去除InGaAs刻蚀停止层;d.涂覆正光刻胶层;e.刻蚀形成上下贯通的第一窗口;f.湿法刻蚀形成上下贯通的第二窗口;g.去除剩余的正光刻胶层;h.沉积增透膜。本发明专利技术适用于双色InGaAs红外焦平面探测器的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法
本专利技术涉及双色InGaAs红外焦平面探测器,具体是一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法。
技术介绍
双色InGaAs红外焦平面探测器因其在非制冷情况下具有较高的探测率、低功耗和成本,并且具有低暗电流和良好的抗辐射特性,而被广泛应用于航空安全、生物医学、伪装识别、红外夜视等领域。在现有技术条件下,双色InGaAs红外焦平面探测器因其制备方法所限,其像素区域容易残留N型InP金属接触层。在实际应用中,残留的N型InP金属接触层会吸收部分可见光,导致In0.53Ga0.47As吸收层对可见光的吸收率下降,由此导致双色InGaAs红外焦平面探测器的可见光吸收性能较差。基于此,有必要专利技术一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法,以解决现有双色InGaAs红外焦平面探测器的像素区域容易残留N型InP金属接触层的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有双色InGaAs红外焦平面探测器的像素区域容易残留N型InP金属接触层的问题,提供了一种新型双色InG本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法,其特征在于:该方法是采用如下步骤实现的:/na.选取InGaAs光电二极管阵列和读出电路(2),并将InGaAs光电二极管阵列和读出电路(2)进行倒装互联;/nb.先对InGaAs光电二极管阵列的InP衬底(101)进行减薄,再采用湿法去除剩余的InP衬底(101),由此使得InGaAs光电二极管阵列的InGaAs刻蚀停止层(102)暴露出来;/nc.采用湿法去除InGaAs刻蚀停止层(102),由此使得InGaAs光电二极管阵列的N型InP金属接触层(103)暴露出来;/nd.在N型InP金属接触层(103)上涂覆正光刻胶层(3);/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型双色InGaAs红外焦平面探测器的制备方法,其特征在于:该方法是采用如下步骤实现的:
a.选取InGaAs光电二极管阵列和读出电路(2),并将InGaAs光电二极管阵列和读出电路(2)进行倒装互联;
b.先对InGaAs光电二极管阵列的InP衬底(101)进行减薄,再采用湿法去除剩余的InP衬底(101),由此使得InGaAs光电二极管阵列的InGaAs刻蚀停止层(102)暴露出来;
c.采用湿法去除InGaAs刻蚀停止层(102),由此使得InGaAs光电二极管阵列的N型InP金属接触层(103)暴露出来;
d.在N型InP金属接触层(103)上涂覆正光刻胶层(3);
e.在正光刻胶层(3)上刻蚀形成上下贯...

【专利技术属性】
技术研发人员:张家鑫史衍丽石慧郭金萍贾凯凯王伟刘璐郭文姬高炜刘建林徐文艾
申请(专利权)人:山西国惠光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:山西;14

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