影像传感芯片晶圆级封装方法技术

本发明专利技术提供一种影像传感芯片晶圆级封装方法，所述封装方法先将晶圆级的透明基板及设于其上的支撑坝压合在晶圆上，之后再进行切割、刻蚀透明基板和支撑坝的流程，于封装制程的初期即可对所述晶圆上的所有影像传感芯片同时进行密封保护，从而避免逐个对影像传感芯片进行贴合支撑坝和覆盖透明盖板的操作，降低了对后续工艺流程中的环境洁净度要求，从而能够有效提高生产良率，并降低成本。

【技术实现步骤摘要】
影像传感芯片晶圆级封装方法
本专利技术涉及半导体
，具体地涉及一种影像传感芯片晶圆级封装方法。
技术介绍
随着拍照、摄像等光影技术的发展，影像传感芯片作为可以将接收的光信号转换为电信号的功能影像传感芯片可用于电子产品的摄像头中，有巨大的市场需求。与此同时，随着电子产品进一步向多功能化和小型化发展，感光影像传感芯片的封装技术也开始采用晶圆级封装技术，晶圆级封装是对整片晶圆进行封装并测试后再切割得到单个成品影像传感芯片的技术。利用此种封装技术封装后的单个成品影像传感芯片尺寸与单个晶粒尺寸相近，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。然而，在现有技术中，向晶圆贴装透明盖板的工艺流程为逐个向影像传感芯片贴装透明盖板和支撑坝，影像传感芯片暴露于环境中的时间较长，并且由于晶圆级封装是对整片晶圆进行加工，有着更大的产品制程面积，所以，生产环境中的杂质颗粒更易对影像传感芯片造成污染，且影像传感芯片的感光区相比于普通影像传感芯片对洁净度要求更高，从而造成采用晶圆级封装技术制作的影像传感芯片良率低，成本高。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，包括步骤：/n提供一晶圆，在所述晶圆上形成多颗规律排布的影像传感芯片；/n提供一晶圆级的透明基板，在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所述影像传感芯片的感光区之间的区域制作支撑坝；/n将所述透明基板形成有所述支撑坝的一面与所述晶圆进行压合；/n去除所述晶圆切割道上的覆盖物，并暴露出位于所述感光区外侧的第一焊垫，将晶圆级的所述透明基板分成多块透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区上方，将所述支撑坝分成围设于所述感光区周圈的单块框体结构；/n沿切割道切割所述晶圆，形成单个影像传感芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，包括步骤：
提供一晶圆，在所述晶圆上形成多颗规律排布的影像传感芯片；
提供一晶圆级的透明基板，在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所述影像传感芯片的感光区之间的区域制作支撑坝；
将所述透明基板形成有所述支撑坝的一面与所述晶圆进行压合；
去除所述晶圆切割道上的覆盖物，并暴露出位于所述感光区外侧的第一焊垫，将晶圆级的所述透明基板分成多块透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区上方，将所述支撑坝分成围设于所述感光区周圈的单块框体结构；
沿切割道切割所述晶圆，形成单个影像传感芯片。


2.根据权利要求1所述的影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，“制作所述支撑坝”具体包括：
在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所述感光区之间的区域制作多块所述支撑坝，且使相邻所述支撑坝之间露出所述第一焊垫。


3.根据权利要求2所述的影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，“去除所述晶圆切割道上的覆盖物”具体包括：
切割相邻所述感光区之间覆盖在所述切割道和所述第一焊垫之上的所述透明基板。


4.根据权利要求3所述的影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，“去除所述晶圆切割道上的覆盖物”还包括：
切割位于所述透明盖板下方的部分支撑坝。


5.根据权利要求1所述的影像传感芯片晶圆级封装方法，其特征在于，“制作所述支撑坝”具体包括：
在所述透明基板上对应于所述晶圆上各相邻所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蔚，朱程亮，王鑫琴，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32