感光模块制造技术

本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包覆于整合封装基板内且无外露。感光元件是连接于基底，并且感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。

【技术实现步骤摘要】
感光模块
本公开涉及一种感光模块，尤其涉及一种利用内埋式基板技术的感光模块。
技术介绍
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能手机)皆具有照相或录影的功能。通过设置于电子装置上的摄像模块，使用者可以操作电子装置来提取各式各样的照片。一般而言，摄像模块中包含有一感光模块，并且感光模块可以不同封装技术制成。随着半导体封装制造技术的进步，微电子组件变得更小，而这些组件内的电路变得越来越密集。为了使微电子组件的尺寸变得更小，微电子组件中的各个元件的封装及组装在线路设计上必须变得更加紧密，为了满足更小的空间与更高密度的要求，必须对电子组件上的所有构件进行最佳化设计。然而，高密度的感光模块也会产生较高的热量。因此，如何设计出可以有效地提高散热效率的感光模块，便是现今值得探讨与解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本公开的目的在于提出一种感光模块，以解决上述的问题。本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光模块，其特征在于，包括:/n一基底；/n一整合封装基板，连接于该基底，该整合封装基板具有多个第一电子元件，并且多个所述第一电子元件被包覆于该整合封装基板内且无外露；以及/n一感光元件，连接于该基底，并且该感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。/n

【技术特征摘要】
20190419 US 62/836,4051.一种感光模块，其特征在于，包括:
一基底；
一整合封装基板，连接于该基底，该整合封装基板具有多个第一电子元件，并且多个所述第一电子元件被包覆于该整合封装基板内且无外露；以及
一感光元件，连接于该基底，并且该感光元件配置以接受沿着一光轴前进的一光线。


2.如权利要求1所述的感光模块，其特征在于，该整合封装基板包括：
一第三绝缘层；
一第四绝缘层；
一中间层，设置于该第三绝缘层和第四绝缘层之间，并且多个所述第一电子元件设置于该中间层之中；
一第一电路元件，设置于该第三绝缘层与该中间层之间；以及
一第二电路元件，设置于该中间层与该第四绝缘层之间，其中该中间层与该第三绝缘层或第四绝缘层具有不同材质。


3.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一第二电子元件，设置于该整合封装基板的一表面上。


4.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一散热结构，对应该感光元件或该整合封装基板，并且该散热结构具有金属材质。


5.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含：
一透明元件，对应该感光元件；以及
一感光元件保持框架，连接该透明元件，其中该透明元件与该感光元件具有一间隙，并且该感光元件保持框架直接设置于该整合封装基板。


6.如权利要求5所述的感光模块，其特征在于，当沿着垂直于该光轴的方向观察时，该感光元件位于该感光元件保持框架与该整合封装基板之间。


7.如权利要求6所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含一另一整合封装基板，并且该透明元件连接于该感光元件保持框架以及该另一整合封装基板之间。


8.如权利要求2所述的感光模块，其特征在于，该感光模块还包含：
一电路组件；
一电性连接部，该整合封装基板经由该电性连接部电性连接该电路组件；以及
一补强材料，直接接触该电性连接部、该整合封装基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐辰二，宋欣忠，吴基福，吴晧宇，深井勉，吴铭洪，
申请(专利权)人：台湾东电化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71