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本公开提供了一种感光模块，包含一基底、一整合封装基板以及一感光元件。整合封装基板是连接于基底，整合封装基板具有多个第一电子元件，并且这些第一电子元件被包覆于整合封装基板内且无外露。感光元件是连接于基底，并且感光元件配置以接受沿着一光轴前进的...
该专利属于台湾东电化股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾东电化股份有限公司授权不得商用。

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