一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。本实用新型专利技术解决了现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔。本实用新型专利技术尤其适用于短波红外探测器芯片的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座
本技术涉及芯片测试座，具体是一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。
技术介绍
在对探测器芯片进行测试时，需要先将探测器芯片安装在芯片测试座上。现有芯片测试座由于自身结构所限，存在如下问题：其一，现有芯片测试座无法将探测器芯片的热量快速释放，由此导致测试结果不准确。其二，现有芯片测试座无法实现探测器芯片的快速装拆（安装和拆卸），由此导致测试效率低。其三，现有芯片测试座的部件需要开模加工，由此导致制造成本高。基于此，有必要专利技术一种全新的芯片测试座，以解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题，提供了一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座。本技术是采用如下技术方案实现的：一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，包括水平电路板、散热横梁、左散热片、右散热片、左竖向螺钉、右竖向螺钉、左螺母、右螺母、左预紧弹簧、右预紧弹簧、左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左横向螺钉、右横向螺钉、前弹簧探针、后弹簧探针、前连接针、后连接针；其中，水平电路板的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板的前部印制有N根前引线；N根前引线的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板的后部印制有N根后引线；N根后引线的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；散热横梁的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片固定安装于散热横梁的左端面；右散热片固定安装于散热横梁的右端面；左竖向螺钉同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母旋拧于左竖向螺钉的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉的尾端；左预紧弹簧套设于左竖向螺钉上；左预紧弹簧的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；右预紧弹簧套设于右竖向螺钉上；右预紧弹簧的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧的下端与水平电路板的上表面接触；左竖直弹片和右竖直弹片均呈倒U形，且左竖直弹片和右竖直弹片相互正对；左竖直弹片套设于散热横梁的左部；右竖直弹片套设于散热横梁的右部；左竖直弹片的右表面上中部固定有左楔形卡块，且左楔形卡块的尖端朝上；右竖直弹片的左表面上中部固定有右楔形卡块，且右楔形卡块的尖端朝上；左竖直弹片的前下部和后下部各贯通开设一个左III装配孔；右竖直弹片的前下部和后下部各贯通开设一个右III装配孔；左竖直弹片的两个下端面中部各延伸设置有一个左插脚，且两个左插脚分别固定插接于两个左插孔内；右竖直弹片的两个下端面中部各延伸设置有一个右插脚，且两个右插脚分别固定插接于两个右插孔内；前导向横梁的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个前导向孔；N个前导向孔呈横向等距排列，且N个前导向孔与N个前II焊盘孔一一对应地正对；后导向横梁的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个后导向孔；N个后导向孔呈横向等距排列，且N个后导向孔与N个后II焊盘孔一一对应地正对；前导向横梁的左端面和后导向横梁的左端面各开设有一个左螺纹凹孔，且两个左螺纹凹孔分别与两个左III装配孔正对；前导向横梁的右端面和后导向横梁的右端面各开设有一个右螺纹凹孔，且两个右螺纹凹孔分别与两个右III装配孔正对；左横向螺钉的数目为两个，且两个左横向螺钉分别穿过两个左III装配孔旋拧于两个左螺纹凹孔内；右横向螺钉的数目为两个，且两个右横向螺钉分别穿过两个右III装配孔旋拧于两个右螺纹凹孔内；前弹簧探针的数目为N根；N根前弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个前II焊盘孔内；N根前弹簧探针的针头一一对应地活动穿设于N个前导向孔内；后弹簧探针的数目为N根；N根后弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个后II焊盘孔内；N根后弹簧探针的针头一一对应地活动穿设于N个后导向孔内；前连接针的数目为N根，且N根前连接针的上部一一对应地固定穿设于N个前I焊盘孔内；后连接针的数目为N根，且N根后连接针的上部一一对应地固定穿设于N个后I焊盘孔内。具体使用过程如下：首先，将探测器芯片置于左竖直弹片和右竖直弹片之间，并保证探测器芯片的两排引脚（每排引脚均包括N个引脚）分别对准N个前导向孔和N个后导向孔。然后，向下按压探测器芯片，探测器芯片由此沿左楔形卡块和右楔形卡块向下滑动，并推动左竖直弹片和右竖直弹片向外弹开。当探测器芯片滑动至左楔形卡块和右楔形卡块的下方时，左竖直弹片和右竖直弹片向内复位，左楔形卡块和右楔形卡块由此将探测器芯片卡住。此时，探测器芯片的两排引脚分别插入N个前导向孔和N个后导向孔内，并分别与N根前弹簧探针的针头和N根后弹簧探针的针头紧密接触（此时，N根前弹簧探针的弹簧和N根后弹簧探针的弹簧均处于压缩状态），探测器芯片的下表面与散热横梁的上表面紧密接触（此时，左预紧弹簧和右预紧弹簧均处于压缩状态），由此完成探测器芯片的安装。安装完成后，即可对探测器芯片进行测试。在测试过程中，探测器芯片的热量通过散热横梁、左散热片、右散热片快速释放。测试完成后，将左竖直弹片和右竖直弹片向外掰开，探测器芯片在N根前弹簧探针的弹簧、N根后弹簧探针的弹簧、左预紧弹簧、右预紧弹簧的共同推动下向上弹起，由此完成探测器芯片的拆卸。基于上述过程，与现有芯片测试座相比，本技术所述的一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座通过采用全新结构，具备了如下优点：其一，本技术通过采用散热横梁、左散热片、右散热片，实现了将探测器芯片的热量快速释放，由此使得测试结果更准确。其二，本技术通过采用左竖直弹片、右竖直弹片、前导向横梁、后导向横梁、左楔形卡块、右楔形卡块，实现了探测器芯片的快速装拆，由此使得测试效率更高。其三，本技术的所有部件均无需开模加工，由此使得制造成本更低。本技术结构合理、设计巧妙，有效解决了现有芯片测试座测试结果不准确、测试效率低、制造成本高的问题，适用于探测器芯片的测试，尤其适用于短波红外探测器芯片的测试。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的结构爆炸图。图中：1-水平电路板，2-散热横梁，3a-左散热片，3b-右散热片，4a-左竖向螺钉，4b-右竖向螺钉，5a-左螺母，6a-左预紧弹簧，6b-右预紧弹簧，7a-左竖直弹片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，其特征在于：包括水平电路板（1）、散热横梁（2）、左散热片（3a）、右散热片（3b）、左竖向螺钉（4a）、右竖向螺钉（4b）、左螺母（5a）、右螺母、左预紧弹簧（6a）、右预紧弹簧（6b）、左竖直弹片（7a）、右竖直弹片（7b）、前导向横梁（8a）、后导向横梁（8b）、左横向螺钉（9a）、右横向螺钉（9b）、前弹簧探针（10a）、后弹簧探针、前连接针（11a）、后连接针（11b）；其中，水平电路板（1）的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板（1）的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板（1）的前部印制有N根前引线（12a）；N根前引线（12a）的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线（12a）的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板（1）的后部印制有N根后引线（12b）；N根后引线（12b）的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线（12b）的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板（1）的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板（1）的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板（1）的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板（1）的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；散热横梁（2）的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁（2）的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁（2）的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁（2）的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片（3a）固定安装于散热横梁（2）的左端面；右散热片（3b）固定安装于散热横梁（2）的右端面；左竖向螺钉（4a）同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉（4b）同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母（5a）旋拧于左竖向螺钉（4a）的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉（4b）的尾端；左预紧弹簧（6a）套设于左竖向螺钉（4a）上；左预紧弹簧（6a）的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧（6a）的下端与水平电路板（1）的上表面接触；右预紧弹簧（6b）套设于右竖向螺钉（4b）上；右预紧弹簧（6b）的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧（6b）的下端与水平电路板（1）的上表面接触；左竖直弹片（7a）和右竖直弹片（7b）均呈倒U形，且左竖直弹片（7a）和右竖直弹片（7b）相互正对；左竖直弹片（7a）套设于散热横梁（2）的左部；右竖直弹片（7b）套设于散热横梁（2）的右部；左竖直弹片（7a）的右表面上中部固定有左楔形卡块，且左楔形卡块的尖端朝上；右竖直弹片（7b）的左表面上中部固定有右楔形卡块（13b），且右楔形卡块（13b）的尖端朝上；左竖直弹片（7a）的前下部和后下部各贯通开设一个左III装配孔；右竖直弹片（7b）的前下部和后下部各贯通开设一个右III装配孔；左竖直弹片（7a）的两个下端面中部各延伸设置有一个左插脚（14a），且两个左插脚（14a）分别固定插接于两个左插孔内；右竖直弹片（7b）的两个下端面中部各延伸设置有一个右插脚（14b），且两个右插脚（14b）分别固定插接于两个右插孔内；前导向横梁（8a）的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个前导向孔（15a）；N个前导向孔（15a）呈横向等距排列，且N个前导向孔（15a）与N个前II焊盘孔一一对应地正对；后导向横梁（8b）的上表面中部和下表面中部之间贯通开设有N个后导向孔（15b）；N个后导向孔（15b）呈横向等距排列，且N个后导向孔（15b）与N个后II焊盘孔一一对应地正对；前导向横梁（8a）的左端面和后导向横梁（8b）的左端面各开设有一个左螺纹凹孔，且两个左螺纹凹孔分别与两个左III装配孔正对；前导向横梁（8a）的右端面和后导向横梁（8b）的右端面各开设有一个右螺纹凹孔，且两个右螺纹凹孔分别与两个右III装配孔正对；左横向螺钉（9a）的数目为两个，且两个左横向螺钉（9a）分别穿过两个左III装配孔旋拧于两个左螺纹凹孔内；右横向螺钉（9b）的数目为两个，且两个右横向螺钉（9b）分别穿过两个右III装配孔旋拧于两个右螺纹凹孔内；前弹簧探针（10a）的数目为N根；N根前弹簧探针（10a）的针管下部一一对应地固定穿设于N个前II焊盘孔内；N根前弹簧探针（10a）的针头一一对应地活动穿设于N个前导向孔（15a）内；后弹簧探针的数目为N根；N根后弹簧探针的针管下部一一对应地固定穿设于N个后II焊...

【技术特征摘要】
1.一种用于短波红外探测器芯片的快速测试座，其特征在于：包括水平电路板（1）、散热横梁（2）、左散热片（3a）、右散热片（3b）、左竖向螺钉（4a）、右竖向螺钉（4b）、左螺母（5a）、右螺母、左预紧弹簧（6a）、右预紧弹簧（6b）、左竖直弹片（7a）、右竖直弹片（7b）、前导向横梁（8a）、后导向横梁（8b）、左横向螺钉（9a）、右横向螺钉（9b）、前弹簧探针（10a）、后弹簧探针、前连接针（11a）、后连接针（11b）；其中，水平电路板（1）的前部贯通开设有N个前I焊盘孔和N个前II焊盘孔；N个前I焊盘孔呈横向等距排列；N个前II焊盘孔呈横向等距排列，且N个前II焊盘孔位于N个前I焊盘孔的后侧；水平电路板（1）的后部贯通开设有N个后I焊盘孔和N个后II焊盘孔；N个后I焊盘孔呈横向等距排列；N个后II焊盘孔呈横向等距排列，且N个后II焊盘孔位于N个后I焊盘孔的前侧；水平电路板（1）的前部印制有N根前引线（12a）；N根前引线（12a）的前端与N个前I焊盘孔一一对应地连接；N根前引线（12a）的后端与N个前II焊盘孔一一对应地连接；水平电路板（1）的后部印制有N根后引线（12b）；N根后引线（12b）的后端与N个后I焊盘孔一一对应地连接；N根后引线（12b）的前端与N个后II焊盘孔一一对应地连接；N为正整数，且N≥2；水平电路板（1）的左中部贯通开设有左I装配孔；水平电路板（1）的右中部贯通开设有右I装配孔；水平电路板（1）的左前部和左后部各贯通开设有一个左插孔；水平电路板（1）的右前部和右后部各贯通开设有一个右插孔；散热横梁（2）的下表面左部开设有左凹槽；左凹槽的底面和散热横梁（2）的上表面左部之间贯通开设有左II装配孔，且左II装配孔与左I装配孔正对；散热横梁（2）的下表面右部开设有右凹槽；右凹槽的底面和散热横梁（2）的上表面右部之间贯通开设有右II装配孔，且右II装配孔与右I装配孔正对；左散热片（3a）固定安装于散热横梁（2）的左端面；右散热片（3b）固定安装于散热横梁（2）的右端面；左竖向螺钉（4a）同时贯穿左I装配孔和左II装配孔；右竖向螺钉（4b）同时贯穿右I装配孔和右II装配孔；左螺母（5a）旋拧于左竖向螺钉（4a）的尾端；右螺母旋拧于右竖向螺钉（4b）的尾端；左预紧弹簧（6a）套设于左竖向螺钉（4a）上；左预紧弹簧（6a）的上端与左凹槽的底面接触；左预紧弹簧（6a）的下端与水平电路板（1）的上表面接触；右预紧弹簧（6b）套设于右竖向螺钉（4b）上；右预紧弹簧（6b）的上端与右凹槽的底面接触；右预紧弹簧（6b）的下端与水平电路板（1）的上表面接触；左竖直弹片（7a）和右竖直弹片（7b）均呈倒U形，且左竖直弹片（7a）和右竖直弹片（7b）相互正对；左竖直弹片（7a）套设于散热横梁（2）的左部；右竖直弹片（7b）套设于散热横梁（2）的右部；左竖直弹片（7a）的右表面上中部固定有左楔形卡块，且左楔形卡块的尖端朝上；右竖直弹片（7b）的左表面上中部固定有右楔形卡块（13b），且右楔形卡块（13b）的尖端朝上；左竖直弹片（7a）的前下部和后下部各...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东海，石慧，邓朋朋，
申请(专利权)人：山西国惠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14