电子部件的取放机构、电子部件处理装置以及电子部件的吸附方法制造方法及图纸

取放机构（５００）包括：直动型致动器（５０３），其使支承吸附头（５０１）的支承部件（５０２）在上行程端和下行程端之间升降；伺服致动器（５０４），其在支承部件（５０２）位于下行程端的状态下，连同直动型致动器（５０３）一起对支承部件（５０２）以及吸附头（５０１）进行速度控制而使其下降，使吸附头（５０１）与电子部件（２）接触。根据该取放机构（５００），可以极力减低用吸附头（５０１）吸附电子部件（２）时作用在该电子部件（２）上的冲击负荷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件的取放机构、电子部件处理装置及电子部件 的吸附方法。
技术介绍
在IC器件等电子部件的制造过程中，试验最终制出的IC器件或在其中间阶段的器件等的性能或功能的电子部件试验装置成为必需。在这样的电子部件试验装置中，把放置在用户托盘上的IC器件转放 到测试托盘上， 一边处理装栽在测试托盘上的多个IC器件一边进行 试验，之后，根据试验结果把试验后的IC器件从测试托盘转放到规定的用户托盘上。为了进行IC器件从用户托盘向测试托盘的转放或从测试托盘向 用户托盘的转放，利用了取放机构，其能够用吸附头吸附并提升IC器件，移动到规定位置后进行放置。作为取放机构，例如图13所示，通过缸装置503P使支承吸附头 501P的活塞杆502P升降。根据该取放机构，如图14所示，可以用缸 装置503P使活塞杆502P下降到一定行程幅度的下端，用吸附头501P 吸附并提升IC器件2P的上面。另外，作为取放机构的另一例，如图15及图16所示，有通过利 用滚珠螺杆的螺紋机构504P使吸附头501P升降的机构。若根据该取 放机构，通过把驱动马达505P的旋转运动转换成直线运动，可以使 吸附头501P升降，提升IC器件2P或将其放置到规定位置。可是，在图13及图14所示的现有的取放机构的情况下，尽管利 用缸装置503P使活塞杆502P及吸附头501P升降的结构形成的构造是简单的，但存在基本上只能使活塞杆502P在上行程端和下行程端 这两个位置停止的问题。也就是说，由于该取放机构可以说只能进行 两位置控制，活塞杆502P的位置控制或活塞杆502P的加减速是困难 的，所以，缸装置503P的推力容易直接作用在IC器件2P上。因此， 在吸附头501P与IC器件2P接触时受到冲击负荷。另一方面，在图15及图16所示的取放机构的情况下，通过加减 驱动马达505P的旋转速度进行控制，具有能緩和吸附头501P与IC 器件2P接触时的冲击负荷的优点。可是，特别是在要同时处理多个 IC器件2P的场合，这样的取放机构容易导致结构的复杂化、设置空 间的增大。进而，由于使用的部件多为高价部件，所以成本上升也不 可避免。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的实际情况提出的，其目的在于提供电子部件 的取放机构、电子部件处理装置及电子部件的吸附方法，能够在用吸 附头吸附电子部件时尽可能地减低对该电子部件作用的冲击负荷，而 且，即使在同时处理多个电子部件的场合也能够做成简单且廉价的结 构。为了达到上述目的，第一，本专利技术是一种电子部件的取放机构， 该取放机构用于在电子部件试验装置中用吸附头吸附并提升电子部件 而使之移动后、将电子部件放置在规定位置上，其特征在于，装备有 直动型致动器，该直动型致动器使支承所述吸附头的支承部件在上行 程端和下行程端之间升降；以及伺服致动器，该伺服致动器是使所述 支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器一起升降的伺服致动 器，至少能够控制下降方向的动作速度(专利技术1)。根据上述专利技术(专利技术1)，在使吸附头与电子部件接触时，可以 一边用伺服致动器对支承部件及用其支承的吸附头进行速度控制一边 使其下降。因而，通过使接触时的支承部件及吸附头的下降速度充分 降低，能极力减低吸附头与电子部件接触时作用在该电子部件上的沖 击。在所迷专利技术(专利技术1)中，所述伺服致动器最好在所述支承部件 位于下行程端的状态一边对所述支承部件及所述吸附头连同所述直动 型致动器 一起进行速度控制 一 边使其下降，使所述吸附头与所述电子部件接触那样地动作(专利技术2)。在上述专利技术(专利技术1)中，电子部件的取放机构最好装备多个所 述吸附头(专利技术3)。由于通过使一个伺服致动器动作，可以使多个 吸附头同时升降，故可以一次取放多个电子部件。在上述专利技术(专利技术3)中，最好对所述多个吸附头，分别设置所 述支承部件及所述直动型致动器(专利技术4)。此时，也可以在用伺服 致动器使所有的吸附头同时升降的基础上，再用直动型致动器使各吸 附头分别升降。另外， 一般来讲，伺服致动器、例如利用滚珠螺杆的 伺服致动器的构造复杂、需要大量的设置空间、而且价格高，故若用 多个伺服致动器分别控制多个吸附头的话，则会导致装置的大型化及 成本的显著上升，根据上述专利技术(专利技术3),由于用一个伺服致动器 就足够，故可以做成简单廉价的结构。在上述专利技术(专利技术1)中，最好所述支承部件是活塞杆，所述直 动型致动器是使所述活塞杆往复运动的缸装置(专利技术5)。由于这样 的缸装置紧凑、廉价，故取放机构可以实现节省空间及低成本。另夕卜， 由于这样的缸装置一般能够高速驱动，故与只用伺服致动器的情况比 较，可以缩短吸附头的移动时间。在上述专利技术(专利技术1)中，所述伺服致动器最好由滚珠螺杆和驱 动该滚珠螺杆的马达构成(专利技术6)。由于如果用滚珠螺杆则能够以 高精度进行位置控制和速度控制，故在用吸附头吸附电子部件时可以 大大减低作用在该电子部件上的冲击负荷。第二，本专利技术提供一种电子部件处理装置(专利技术7)，该电子部 件处理装置能够处理所述电子部件用以进行电子部件的试验，其特征 在于，装备有如权利要求1 6中任一项所述的取放机构(专利技术1 6)。第三，本专利技术提供一种电子部件的吸附方法，该吸附方法是在电子部件试验装置中通过吸附头吸附并提升电子部件时吸附所述电子部 件的吸附方法，其特征在于，预先将支承所述吸附头的能够进行直动 的支承部件的下行程端的位置设定在所述吸附头在所述电子部件近前停止的位置上；利用直动型致动器使所述支承部件下降到下行程端； 然后，由伺服致动器一 边进行速度控制 一边使所述支承部件以及所述 吸附头连同所述直动型致动器一起下降，由此一边緩和接触时的冲击 一边使所述吸附头与所述电子部件接触；利用所述吸附头吸附所述电 子部件(专利技术8)。第四，本专利技术提供一种电子部件的吸附方法，该吸附方法是在电 子部件试验装置中通过吸附头吸附并提升电子部件时吸附所述电子部 件的吸附方法，其特征在于，预先将支承所述吸附头的活塞杆的下行 程端的位置设定在所述吸附头在所述电子部件近前停止的位置上；利 用缸装置使所述活塞杆下降到下行程端；然后，利用滚珠螺杆一边进 行速度控制 一 边使所述活塞杆以及所述吸附头连同所述缸装置 一起下 降，由此一边緩和接触时的沖击一边使所述吸附头与所述电子部件接 触；利用所述吸附头吸附所述电子部件(专利技术9)。根据上述专利技术(专利技术8、 9)，在使吸附头与电子部件接触时，由 于可以用伺服致动器(滚珠螺杆)一边对支承部件及用其支承的吸附 头进行速度控制 一 边使其下降，故能使接触时的支承部件及吸附头的 下降速度充分降低，极力减低吸附头与电子部件接触时作用在该电子 部件上的沖击。第五，本专利技术提供一种电子部件的取放机构，该取放机构能够在 电子部件试验装置中利用吸附头吸附电子部件而将电子部件放置在规 定位置上，其特征在于，装备有第一驱动机构，该第一驱动机构支 承所述吸附头，能够使所述吸附头移动至吸附或放置所述电子部件的 第一位置和从所迷第一位置隔离开的第二位置；以及第二驱动机构， 该第二驱动机构支承所述第一驱动机构，能够使所述第一驱动机构连 续地移动规定的移动量并使其停止(专利技术10)。根据上述专利技术(专利技术10),在使吸附头与电子部件接触时，可以用第二驱动机构控制第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的取放机构，该取放机构用于在电子部件试验装置中用吸附头吸附并提升电子部件而使之移动后、将电子部件放置在规定位置上，其特征在于，装备有：直动型致动器，该直动型致动器使支承所述吸附头的支承部件在上行程端和下行程端之间升降；以及伺服致动器，该伺服致动器是使所述支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器一起升降的伺服致动器，至少能够控制下降方向的动作的速度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：增尾芳幸，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[]