一种探针卡，其包括基底、凸块、探针以及结合部件。所述凸块形成在所述基底上。所述探针包括支撑梁以及从所述支撑梁的第一端凸出的尖端。所述结合部件将所述凸块电连接至所述探针。所述结合部件包括第一结合部分以及包围所述第一结合部分外表面的第二结合部分。因而，探针卡的探针可牢固地固定以使得探针卡可具有改进的结构稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的示例性实施方式涉及用于测试半导体器件的正常工作的 探针卡。更具体地，本专利技术的示例性实施方式涉及具有改进的探针接 合强度的探针卡。
技术介绍
目前，例如计算机的信息媒体已变得很普遍，因此半导体器件的 发展取得了快速的进步。在半导体器件的功能方面，半导体器件可能 需要高的运算速度和大的存储容量。为了满足上述要求，用于半导体 器件的半导体制造工艺已向高集成度、提高的可靠性、和高响应速度 等方面发展。一般地，半导体器件由以下步骤生产用于形成电路的制造工艺， 所述电路包括在例如硅衬底的半导体衬底上的电气元件；用于测试半 导体衬底上的半导体芯片的电特性的电管芯分拣(EDS)工艺，所述 半导体衬底由所述制造工艺形成；采用环氧树脂对半导体芯片进行封 装的封装工艺；以及对封装的半导体芯片进行切割以将封装的半导体 芯片分割为半导体芯片。在这里，EDS工艺是用于在进行封装工艺之前检查半导体芯片是 否正常工作的重要工艺。EDS工艺可包括对具有多个探针的探针卡的 使用，该探针分别与半导体芯片接触。探针卡可通过将电信号施加到与探针接触的半导体芯片上、并通过检测来自半导体芯片的响应信号而被用于测试半导体芯片的正常工作。传统的针型探针卡可通过以下步骤制造对各个在一端形成有尖 端的针进行弯曲、将针布置在预定位置、以及通过焊接工艺将针固定 到基底上。在这里，为了确保探针和半导体芯片的焊盘之间的接触， 可能需要提供具有弹性的探针。然而，因为传统的针型探针卡被重复使用，所以探针可能会变形、 探针的水平面可能会无法保持和/或探针的位置可能会偏移。此外，因为传统的针型探针卡可能是手工制造的，所以传统的针 型探针卡的生产率可能很低。而且，由于半导体器件已变得高度集成， 因而半导体器件的间距可能很小。然而，可能难以对传统的针型探针卡进行布置以使其对应于半导体器件的小的间距。而且，传统的针型 探针卡的针之间可能会产生干扰，以使得传统的针型探针卡的测试精 度非常低。为了克服传统的针型探针卡的问题，已经提出了悬臂式探针卡。悬臂式探针卡可通过以下过程制造在基底上竖直形成凸块、在 牺牲基底上形成尖端部分和用于支撑该尖端部分的支撑梁、将凸块接 合到支撑梁的一端、并除去牺牲基底。微机电系统(MEMS)探针卡是一种悬臂式探针卡，其可由MEMS 技术制造。特别地，MEMS技术使得可在半导体衬底水平制造探针卡。 因而，用于测试半导体器件的时间和费用可显著减少。依照制造MEMS探针卡的传统方法，通过焊接工艺将凸块接合到 支撑梁的一端。特别地，在凸块和支撑梁之间放入焊膏。将焊膏加热 至约200°C到约350。C以使焊膏融化，从而使凸块和支撑梁相互结合。然而，在传统的MEMS探针卡中，当在结合工艺中对凸块和支撑 梁进行加热和冷却时，可能在凸块和支撑梁之间产生位置误差。此外， 传统的MEMS探针卡在重复使用时，由于凸块和支撑梁之间的弱接合 强度，可能会使支撑梁变形并偏移。因此，传统的MEMS探针卡的耐 用性可能很低。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施方式提供了一种包括牢固固定的探针的探针卡。根据本专利技术的一个方面的探针卡包括基底、凸块、探针以及结合 部件。所述凸块形成在所述基底上。所述探针包括支撑梁以及从所述 支撑梁的第一端凸出的尖端。所述结合部件将所述凸块电连接至所述 探针。所述结合部件包括第一结合部分以及包围所述第一结合部分外 表面的第二结合部分。根据一个示例性实施方式，所述第一结合部分和所述第二结合部 分紧密地相互安装。此外，可在所述第一结合部分和所述第二结合部 分之间放入焊膏根据另一示例性实施方式，所述第一结合部分可形成在所述凸块 上。所述第二结合部分可在与所述第一端相反的支撑梁的第二端上形 成。可选地，所述第一结合部分可形成在支撑梁的第二端上。所述第 二结合部分可形成在所述凸块上。根据另一示例性实施方式，所述第二结合部分的形状为具有中空 部分的圓柱形，所述中空部分的尺寸与所述第一结合部分的外部周边 相对应。根据本专利技术的另 一 方面的探针卡包括基底、探针以及结合部件。 所述探针包括支撑梁以及从所述支撑梁的第 一端凸出的尖端。所述结 合部件包括形成在所述基底上的第 一结合部分，以及紧密地安装到所 述第一结合部分上的第二结合部分。此外，所述第二结合部分的形状 被设置为包围所述第 一结合部分的外表面。根据一个示例性实施方式，所述第一结合部分可从形成于所述基 底的凹陷部分的内表面凸出。所述第二结合部分的形状为具有中空部 分的圆柱形，所述中空部分的尺寸与所述第一结合部分的外部周边相对应。此外，可在所述第一结合部分和所述第二结合部分之间放入焊喜根据本专利技术，可将探针卡牢固而精确地固定到基底或凸块上。此 外，探针卡可具有改进的稳定性，以使得采用本探针卡测试的半导体器件的测试失效率降低。 附图说明通过以下结合附图的详细描述，本专利技术的上述和其他特征以及优点将会更加清楚。其中图1是示出根据本专利技术的第一示例性实施方式的探针卡的剖视图2是示出图1中的探针卡的立体图3是示出根据本专利技术的第二示例性实施方式的探针卡的剖视图4是示出图3中的探针卡的立体图5是示出根据本专利技术的第三示例性实施方式的探针卡的剖视 图；以及图6是示出图5中的探针卡的立体图。 具体实施例方式下文中将参照其中示出本专利技术的实施方案的附图更加全面地描述 本专利技术。然而，可以通过不同的形式实施本专利技术，并且本专利技术不应净皮 解释为受本文实施方案的限制。相反，提供这些实施方案的目的是使在附图中，为了清晰起见可能对层和区域的尺寸和相对尺寸进行了放 大。应当理解，当谈到元件或层"位于"、"连接至"或者"耦合至"另一元件或层上时，其可以直接位于、连接至或者耦合至其他元件或层上，或者可能存在插入的元件或层。相反地，当谈到元件"直接位于"、"直接连接至"或者"直接耦合至"另一元件或层上时，则不存在插入的元件或层。全文中相同的标号指代相同的元件。本文中所使用的术语"和/或"包括所列举的相关项目中的一个或多个的任意组合 和全部组合。应当理解，虽然术语第一、第二等在本文中可以用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/ 或部分不应局限于这些项目。这些术语仅用来将一个元件、组件、区 域、层和/或部分与另一个区域、层或部分区分开。因而，下文中讨论 的第一元件、组件、区域、层或部分也可称作第二元件、组件、区域、 层或部分，而不背离本专利技术的教导。本文中可以使用空间上相对的术语，例如"在......之下，，、"在.......下方"、"下方"、"上方"、"上部"等，以便于描述附图中所示的一个 元件或特征与其他元件或特征的相对关系。应当理解，空间上相对的 术语旨在包含设备在使用或操作时除了附图中所描述的定位之外的不 同定位。例如，如果附图中的设备翻转，被描述成"在其他元件或特 征下方"或"在其他元件或特征之下"的元件将一皮定向成"位于其他 元件或特征上方"。因而，示例性的术语"在......下方"能够包含上方方向和下方方向。所述设备可以其他方式定向(转动90度或处于其他 方位)，从而相应地解释本文中使用的空间上相对的描述语。本文使用的术语仅旨在描述特定的实施方案而非限制本专利技术。当用在本文中时，单数形式的"一个(a或an)"本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针卡，包括： 基底； 凸块，形成在所述基底上； 探针，包括支撑梁以及从所述支撑梁的自由端凸出的尖端； 结合部件，其用于使所述凸块和所述探针彼此电耦合，所述结合部件包括第一结合部分以及包围所述第一结合部分的外表面的第二结合部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高上基，
申请(专利权)人：高美科株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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