【技术实现步骤摘要】
本专利技术的示例性实施方式涉及用于测试半导体器件的正常工作的 探针卡。更具体地，本专利技术的示例性实施方式涉及具有改进的探针接 合强度的探针卡。
技术介绍
目前，例如计算机的信息媒体已变得很普遍，因此半导体器件的 发展取得了快速的进步。在半导体器件的功能方面，半导体器件可能 需要高的运算速度和大的存储容量。为了满足上述要求，用于半导体 器件的半导体制造工艺已向高集成度、提高的可靠性、和高响应速度 等方面发展。一般地，半导体器件由以下步骤生产用于形成电路的制造工艺， 所述电路包括在例如硅衬底的半导体衬底上的电气元件；用于测试半 导体衬底上的半导体芯片的电特性的电管芯分拣(EDS)工艺，所述 半导体衬底由所述制造工艺形成；采用环氧树脂对半导体芯片进行封 装的封装工艺；以及对封装的半导体芯片进行切割以将封装的半导体 芯片分割为半导体芯片。在这里，EDS工艺是用于在进行封装工艺之前检查半导体芯片是 否正常工作的重要工艺。EDS工艺可包括对具有多个探针的探针卡的 使用，该探针分别与半导体芯片接触。探针卡可通过将电信号施加到与探针接触的半导体芯片上、并通过检测来自半导体芯片...
【技术保护点】
一种探针卡，包括： 基底； 凸块，形成在所述基底上； 探针，包括支撑梁以及从所述支撑梁的自由端凸出的尖端； 结合部件，其用于使所述凸块和所述探针彼此电耦合，所述结合部件包括第一结合部分以及包围所述第一结合部分的外表面的第二结合部分。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。